[發明專利]使用了轉印片的在電路基板上的焊盤形成

無效

• 申請號: 201080016448.2
• 申請日: 2010-02-15
• 公開（公告）號: CN102396297A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 倉本武夫;鶴田加一;齊藤健夫
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 翟赟琪

1.一種焊盤形成方法，是在電路基板的第一面上的應當釬焊的部分即釬焊部形成焊盤的方法，其特征在于，包括下述工序(a)～(c)：

(a)將具有附著于支承基材的至少一面的、至少覆蓋相鄰的2個以上的釬焊部的大小的焊料層的焊料轉印片，以使所述轉印片的焊料層面向所述電路基板的第一面的方式進行配置，其中，所述焊料層選自由焊料連續被膜形成的層、以及在所述支承基材上夾隔著粘合劑層附著有分布成1層的焊料粒子的層；

(b)將工序(a)中得到的、配置有所述轉印片的所述電路基板在加壓下加熱到比構成所述轉印片的焊料層的焊料合金的固相線溫度低的溫度，使在電路基板的釬焊部與轉印片的焊料層之間，選擇性地產生固相擴散接合；

(c)在工序(b)之后，將所述轉印片與所述電路基板剝離，得到在釬焊部附著有所述焊料層的電路基板。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述焊料層具有覆蓋所述電路基板的全部釬焊部的大小。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述焊料是無鉛焊料。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在工序(a)中，在所述焊料層與所述電路基板的釬焊部的界面中夾設有助焊劑。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述工序(b)中的加熱溫度是比所述焊料合金的固相線溫度至少低5℃的溫度。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在所述工序(c)之后，還包括下述工序(d)：

(d)在將工序(c)中得到的電路基板加熱到所述焊料合金的液相線溫度以上的溫度而使所述焊料層熔融后，使之固化。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述焊料層是分布成1層的焊料粒子的層，該焊料層是通過如下操作而形成的：

在支承基材上形成粘合劑層，在該粘合劑層上散布焊料粒子而使焊料粒子層附著于粘合劑層，將沒有附著于所述粘合劑層的焊料粒子除去。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述焊料層是1～20μm的厚度的焊料連續被膜。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述電路基板的釬焊部具有選自Au及Cu中的金屬的表面。

10.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述電路基板的釬焊部以外的部分具有選自由阻焊劑覆蓋的表面以及露出樹脂的表面中的表面。

11.一種電路基板，其是具有釬焊部的電路基板，其特征在于，至少一部分的釬焊部分別具備與該釬焊部固相擴散接合了的多個焊料粒子。

12.一種焊料轉印片，其是用于在電路基板的釬焊部利用固相擴散接合進行釬焊的焊料轉印片，其特征在于，具有焊料連續被膜，

所述焊料連續被膜附著于支承基材的至少一面，由可以與構成所述釬焊部的表面的金屬進行固相擴散接合的焊料合金構成，且具有至少覆蓋相鄰的2個以上的釬焊部的大小。

13.根據權利要求12所述的焊料轉印片，其中，所述焊料連續被膜具有覆蓋所述電路基板的全部釬焊部的大小。

14.根據權利要求12或13所述的焊料轉印片，其中，構成所述釬焊部的表面的金屬選自Au及Cu，所述焊料合金是錫系無鉛焊料合金。

15.根據權利要求12或13所述的焊料轉印片，其中，所述焊料連續被膜由夾隔著粘合劑層附著于所述支承基材上的焊料合金的箔構成。

16.根據權利要求12或13所述的焊料轉印片，其中，所述焊料連續被膜由夾隔著Al等金屬薄膜附著于所述支承基材上的鍍層構成。

17.根據權利要求12或13所述的焊料轉印片，其中，所述焊料被膜的厚度為1～20μm。