[發明專利]電路基板

有效

• 申請號: 201080015818.0
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN102369600A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/14;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及一種電路基板，更特別而言，涉及一種安裝電子元器件的電路基板。

背景技術

作為現有的一般的電路基板，已知有層疊陶瓷層而形成的電路基板。圖10是示出在印刷布線基板600上安裝有現有的電路基板500的情況的圖。另外，在電路基板500上安裝有電子元器件700。

電路基板500如圖10所示，由主體501和外部電極502、503構成。主體501通過層疊陶瓷層而構成，為硬質基板。外部電極502、503分別設置在主體501的上表面和下表面。

另外，印刷布線基板600例如為搭載于移動電話等電子裝置的母板，如圖10所示，包括主體601和外部電極602。主體601是由樹脂等制成的硬質基板。外部電極602設置在主體601的上表面。

另外，電子元器件700例如為半導體集成電路，包括主體701和外部電極702。主體701為半導體基板。外部電極702設置在主體701的下表面。

電路基板500如圖10所示，安裝在印刷布線基板600上。具體而言，電路基板500通過將外部電極502和外部電極602利用焊料進行連接從而進行安裝。

電子元器件700如圖10所示，安裝在電路基板500上。具體而言，電子元器件700通過將外部電極503和外部電極702利用焊料進行連接從而進行安裝。如上所述的電路基板500、印刷布線基板600和電子元器件700搭載于移動電話等電子裝置。

現有的電路基板500存在可能會從印刷布線基板600脫離的問題。更詳細而言，存在如下情況：因搭載有電路基板500和印刷布線基板600的電子裝置掉落時的沖擊，而會在印刷布線基板600中產生撓曲。即使在印刷布線基板600中產生撓曲，由于電路基板500為硬質基板，因此其也無法隨著印刷布線基板600的撓曲而發生較大變形。因此，會對連接外部電極502和外部電極602的焊料施加負載。其結果是，焊料破損，存在電路基板500從印刷布線基板600脫離的情況。

作為解決這種問題的方法，舉出了通過層疊由可撓性材料制成的片材，從而來制作電路基板500的方法。作為層疊這種由可撓性材料制成的片材而形成的電路基板，例如，已知有專利文獻1所記載的印刷基板。此外，對于印刷基板800的結構，引用圖10。

專利文獻1所記載的印刷基板800如圖10所示，包括主體801和外部電極(焊盤)802、803。主體801通過層疊由熱塑性材料制成的片材而構成。外部電極802、803分別設置在主體801的上表面和下表面。印刷基板800與電路基板500同樣地經由下表面的外部電極802安裝于印刷布線基板600。另外，電子元器件700與電路基板500同樣地經由上表面的外部電極803安裝于印刷基板800。

然而，在專利文獻1所記載的印刷基板800中，電子元器件700可能會脫離。更詳細而言，印刷基板800由于由可撓性材料所制成的片材構成，因此可撓曲。因此，即使印刷布線基板600撓曲，印刷基板800也可隨著印刷布線基板600的撓曲而撓曲。由此，可抑制連接外部電極602和外部電極802的焊料破損、印刷基板800從印刷布線基板600脫離。

印刷基板800由于在整個表面都具有可撓性，因此會在整個表面發生撓曲。另一方面，電子元器件700由于由半導體基板構成，因此無法發生較大撓曲。因而，會對外部電極702、803以及連接這兩者的焊料施加負載。其結果是，焊料會破損，外部電極702、703會從主體701、801剝離。即，電子元器件700與印刷基板800之間的連接會脫離。

此外，圖10中，印刷基板800通過外部電極802安裝于印刷布線基板600。但是，即使在印刷基板800通過粘合劑等安裝在殼體上的情況下，也會發生電子元器件700與印刷基板800之間的連接脫離的問題。

專利文獻1：日本專利特開2006-93438號公報

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種能夠抑制電子元器件從電路基板脫離的電路基板。

本發明的一個方式所涉及的電路基板的特征在于，包括：層疊體，該層疊體通過層疊由可撓性材料制成的多個絕緣體層而構成；第一外部電極，該第一外部電極設置在所述層疊體的上表面，且安裝電子元器件；以及多個內部導體，該多個內部導體是從層疊方向俯視時與所述第一外部電極重疊的多個內部導體，且在與該第一外部電極重疊的區域中，未通過過孔導體彼此連接。

根據本發明，能夠抑制電子元器件從電路基板脫離。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式所涉及的電路基板的外觀立體圖。