[發明專利]電路基板

有效

• 申請號: 201080015818.0
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN102369600A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/14;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種電路基板，其特征在于，包括：

層疊體，該層疊體通過層疊由可撓性材料制成的多個絕緣體層而構成；

第一外部電極，該第一外部電極設置在所述層疊體的上表面，且安裝電子元器件；以及

多個內部導體，該多個內部導體是從層疊方向俯視時與所述第一外部電極重疊的多個內部導體，且在與該第一外部電極重疊的區域中，未通過過孔導體彼此連接。

2.如權利要求1所述的電路基板，其特征在于，

所述多個內部導體設置在所述層疊體的比關于層疊方向上的中心面更靠所述上表面側。

3.如權利要求1或2所述的電路基板，其特征在于，還包括

第二外部電極，該第二外部電極設置在所述層疊體的下表面或側面，

所述電路基板還包括

過孔導體，該過孔導體與所述第二外部電極連接，且從層疊方向俯視時，不與所述第一外部電極重疊。

4.如權利要求3所述的電路基板，其特征在于，

所述第一外部電極被用于與安裝在所述上表面的所述電子元器件之間的連接，

所述第二外部電極被用于與安裝在所述下表面的布線基板之間的連接。

5.如權利要求3或4所述的電路基板，其特征在于，

所述第二外部電極從層疊方向俯視時，不與所述第一外部電極重疊。

6.如權利要求1至5中的任一項所述的電路基板，其特征在于，

所述第一外部電極設置有多個，并且被分成第一組和第二組，

屬于所述第一組的所述第一外部電極從層疊方向俯視時，與所述多個內部導體中的第一內部導體重疊，

屬于所述第二組的所述第一外部電極從層疊方向俯視時，與第二內部導體重疊，該第二內部導體是所述多個內部導體中的第二內部導體，且與所述第一內部導體設置在相同的所述絕緣體層上。

7.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，還包括

輔助導體，該輔助導體在設置有所述第一內部導體和所述第二內部導體的所述絕緣體層上，沿著該第一內部導體和該第二內部導體排列的方向設置。

8.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，

所述第一內部導體和所述第二內部導體設置于多個所述絕緣體層，

所述輔助導體設置于多個絕緣體層的各個層，該多個絕緣體層設置有所述第一內部導體和所述第二內部導體。