[發明專利]電致發光裝置

無效

• 申請號: 201080014241.1
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102365768A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 笠松直史
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H05B33/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

1.一種電致發光裝置，所述電致發光裝置包括：

電極；

多個層，所述多個層一個在另一個之上地沉積在所述電極之間；和

在所述多個層之間的發光區，所述發光區通過在所述電極之間施加電 場而發光，其中所述多個層的每一層的厚度和折射率滿足在所述電致發光 裝置中的共振條件，使得由從所述發光區發射的光所致的駐波的電場的強 度最高的區域與所述發光區基本上重合，并且其中所述發光區附近布置有 金屬構件，所述金屬構件在其表面上由所述發射光所致而誘導等離子體激 元共振。

2.根據權利要求1所述的電致發光裝置，其中所述多個層至少包括 電子傳遞層、發光層和正空穴傳遞層，并且所述層中的每一層由有機層形 成。

3.根據權利要求1或2所述的電致發光裝置，其中所述金屬構件與 所述發光區之間的距離小于或等于30nm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電致發光裝置，其中所述金 屬構件是布置在所述多個層之間的金屬薄膜。

5.根據權利要求4所述的電致發光裝置，其中所述金屬薄膜是島狀 物圖案薄膜，其中以層的形式分散粒徑大于或等于5nm的多個金屬微粒。

6.根據權利要求4或5所述的電致發光裝置，其中在所述金屬薄膜 的表面的至少一個上安置有表面修飾物，所述表面修飾物包含端基，所述 端基具有極性，使得所述金屬薄膜的功函變得接近緊鄰所述金屬薄膜的至 少一層的功函。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的電致發光裝置，其中所述金 屬構件是包含金屬微粒核和覆蓋金屬微粒的絕緣殼的核-殼型微粒。