[發明專利]保持裝置、傳送裝置以及旋轉傳動裝置無效
| 申請號: | 201080014072.1 | 申請日: | 2010-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN102365726A | 公開(公告)日: | 2012-02-29 |
| 發明(設計)人: | 武者和博;南展史;安齊秀伸;櫻井宏治;青山藤詞郎;柿沼康弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科;藤倉化成株式會社;學校法人慶應義墪 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/08;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 蔣雅潔;孟桂超 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 傳送 以及 旋轉 傳動 | ||
技術領域
本發明涉及一種保持對象物使之能自由傾動的保持裝置、傳送裝置以及旋 轉傳動裝置。
背景技術
在傳送LSI(Large?Scale?Integration)用半導體基板、顯示用玻璃基板等(以 下統稱為基板)的傳送機構中,通過安裝在機器人機械臂前端的機械手來保持 基板,并通過操作機械臂來傳送基板。通過機械臂保持基板時,由設置在機械 手上的保持裝置來進行。在傳送基板時,由于對位置精度的要求高,因此保持 裝置需要確切地保持基板,保持裝置具有多種形態。
例如,專利文獻1中公開了一種具有功能性粘附單元的保持裝置。該保持 裝置是一種通過由設置在基板傳送機器人的機械手上的功能性粘附單元組成的 保持體來保持并傳送作為傳送對象物的基板。功能性粘附單元由于被施加電壓 而發生粘附能力的變化,因此能夠確切地保持基板。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本公開2008-47700號公報(段落【0013】、圖1)
發明內容
然而,專利文獻1的保持裝置形成為在機械手上固定了功能性粘附單元的 結構。因此,除了機械手與基板完全平行的情況以外,功能性粘附單元不能與 基板的整個面緊貼,故不能充分保持基板。機械手可能隨著自重或移動而發生 偏轉,基板也可能有由于加熱處理而產生變形(彎曲)。
鑒于以上情況,本發明的目的在于:提供一種可以抑制對象物的形狀變化 或保持形態的變動所帶來的影響,從而穩定地保持對象物的保持裝置、傳送裝 置以及旋轉傳動裝置。
本發明的一個實施方式中的保持裝置具有基體與保持體。
所述保持體包括與保持對象物緊貼的保持面,以及由將所述保持面連接在 所述基體上的粘彈性材料組成的連接層。
本發明的一個實施方式中的傳送裝置在傳送面上具有所述保持裝置。
本發明的一個實施方式中的旋轉傳動裝置具有第一旋轉盤與第二旋轉盤。
所述第一旋轉盤包含具有旋轉軸的基體,保持面,以及由將所述保持面連 接在所述基體上的粘彈性材料組成的連接層;
所述第二旋轉盤緊貼在所述保持面上。
本發明的一個實施方式中的傳送裝置具有固定子與可動子。
所述可動子包含搭載傳送對象物的基體,由電粘附材料組成且與所述固定 子接觸的接觸面,以及由將所述接觸面連接在所述基體上的粘彈性材料組成的 連接層,且所述可動子相對于所述固定子做相對移動。
本發明的另一實施方式中的傳送裝置具有可動子與固定子。
所述可動子搭載傳送對象物。
所述固定子包含基體,由電粘附材料組成且與所述可動子接觸的接觸面, 以及由將所述連接面連接在所述基體上的粘彈性材料組成的連接層,且所述固 定子相對于所述可動子做相對移動。
附圖說明
圖1為本發明的第一實施方式中的傳送裝置1的立體圖;
圖2為機械手4的立體圖;
圖3為保持體5的剖面圖;
圖4為保持體5的詳細模式圖;
圖5為保持體5的動作剖面圖;
圖6為保持體5的剖面圖;
圖7為本發明的第二實施方式中的保持體21的剖面圖;
圖8為保持體21的剖面圖;
圖9為本發明的第三實施方式中的保持體31的剖面圖;
圖10為本發明的第四實施方式中的保持體41的剖面圖;
圖11為本發明的第五實施方式中的保持體51的剖面圖;
圖12為本發明的第六實施方式中的旋轉傳動裝置60的剖面圖;
圖13為保持構件67的動作的剖面圖;
圖14為本發明的第七實施方式中的傳送裝置80的立體圖;
圖15為可動部83以及固定部84的立體圖;以及
圖16為傳送裝置80的動作的剖面圖。
具體實施方式
本發明的一種實施方式中的保持裝置具有基體與保持體。
所述保持體包含與保持對象物緊貼的保持面,以及由將所述保持面連接在 所述基體上的粘彈性材料組成的連接層。
根據該結構,通過連接層的彈性變形,使保持部的整個面緊貼在保持對象 物上,從而能夠將保持對象物保持在基體上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





