[發明專利]保持裝置、傳送裝置以及旋轉傳動裝置無效
| 申請號: | 201080014072.1 | 申請日: | 2010-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN102365726A | 公開(公告)日: | 2012-02-29 |
| 發明(設計)人: | 武者和博;南展史;安齊秀伸;櫻井宏治;青山藤詞郎;柿沼康弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科;藤倉化成株式會社;學校法人慶應義墪 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/08;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 蔣雅潔;孟桂超 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 傳送 以及 旋轉 傳動 | ||
1.一種保持裝置,其特征在于,包括:
基體;以及
保持體,包含與保持對象物緊貼的保持面,以及由將該保持面連接在該基 體上的粘彈性材料組成的連接層。
2.根據權利要求1所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持體還包含具有所述保持面的保持層;以及
所述連接層使該保持層與所述基體之間連接。
3.根據權利要求2所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持層由可電性地發生粘附力變化的電粘附材料組成。
4.根據權利要求3所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持層還包含向所述電粘附材料施加電場的電場施加單元。
5.根據權利要求4所述的保持裝置,其特征在于:
所述電場施加單元由形成于所述連接層上的絕緣體層與形成于該絕緣體層 上的電極層組成。
6.根據權利要求2至5中任一項所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持層在所述連接層上在每個區域內被分割成多個。
7.根據權利要求6所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持體在所述基體上在每個區域內被分割成多個。
8.根據權利要求7所述的保持裝置,其特征在于:
所述基體具有多個凹部;以及
所述保持體分別容納在所述凹部內。
9.根據權利要求1所述的保持裝置,其特征在于:
所述保持體由在表面上具有所述保持面的所述連接層的單層組成;以及
所述連接層從該保持面側向所述基體側粘彈性逐漸減小。
10.一種傳送裝置,其特征在于:
在傳送面上具有權利要求1至9中任一項所述的保持裝置。
11.一種旋轉傳動裝置,其特征在于,包括:
第一旋轉盤,包含具有旋轉軸的基體,保持面,以及由將該保持面連接在 該基體上的粘彈性材料組成的連接層;以及
第二旋轉盤,緊貼在該保持面上。
12.一種傳送裝置,其特征在于,包括:
固定子;以及
可動子,包含搭載傳送對象物的基體,由可電性地發生電粘附力變化的電 粘附材料組成并與該固定子接觸的接觸面,以及由將該接觸面連接在該基體上 的粘彈性材料組成的連接層,且該可動子相對于所述固定子做相對移動。
13.一種傳送裝置,其特征在于,包括:
可動子,搭載傳送對象物;以及
固定子,包含基體,由可電性地發生粘附力變化的電粘附材料組成并與該 可動子接觸的接觸面,以及由將該接觸面連接在該基體上的粘彈性材料組成的 連接層。
14.根據權利要求12或13所述的傳送裝置,其特征在于:
還包括控制單元,通過控制電壓施加來控制所述電粘附材料的粘附力;以 及
該控制單元通過對向該電粘附材料施加電場,從而禁止所述可動子相對于 所述固定子的相對移動,通過解除向所述電粘附材料施加電場,從而容許該可 動子相對于該固定子的相對移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





