[發明專利]導電性涂布組合物和導電性涂布膜的制造方法

有效

• 申請號: 201080013023.6
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN102361942A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 大高剛史;神田陽一;宮島徹
• 申請（專利權）人: 三洋化成工業株式會社
• 主分類號: C09D165/00
• 分類號: C09D165/00;B05D5/12;C09D5/24;C09D7/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;張志楠

技術領域

本發明涉及導電性涂布組合物。更詳細地說，本發明涉及含有導電性高分子和摻 雜劑的導電性涂布組合物。

背景技術

聚苯胺、聚噻吩和聚吡咯等導電性高分子具有優異的穩定性和電導率，期待其有 效應用，但這些導電性高分子在溶劑中不溶，成型性差，因而目前其應用領域受限。

在電容器的領域中，出于在高頻區域中降低阻抗的目的，使用如下導電性高分子 電容器：對鋁、鉭、鈮等的氧化被膜(電介質覆膜)進行蝕刻來制成多孔性被膜，在其 表面形成含有聚吡咯、聚噻吩等導電性高分子的層(導電性高分子層)，制成導電性高 分子電容器的陰極。

作為該導電性高分子層的形成法，采用將含有導電性高分子的前體單體的分散液 涂布至多孔性被膜的表面后使前體單體聚合的方法。作為聚合方法，主要使用如專利 文獻1中所公開的化學聚合。

但是，專利文獻1中所公開的化學聚合存在如下問題：由于低分散液濃度，需要 進行10次左右的重復聚合以得到必要的被膜膜厚，而且聚合時間長，等等，因而該 方法具有電容器的生產效率非常差這樣的缺點。作為解決該課題的方法，有文獻公開 了使用十二烷基苯磺酸(DBSA)作為摻雜劑、將導電性高分子聚吡咯溶解在溶劑中的 方法(例如參見專利文獻2)。

但是，采用專利文獻2所記載的方法制作的導電性高分子由于其并非完全的溶液 而為分散體，因而其并未充分含浸在開有微細空孔的被膜中，其結果具有不能有效地 提高電容器容量的問題。

另外，近年來，對電子材料的柔性化的需求有所提高，針對聚苯胺、聚噻吩和聚 吡咯等導電性高分子在導電功能材料、電荷傳輸材料和光功能材料中的應用進行了積 極的研究。特別是在導電功能材料中，它們作為固體電解電容器用電解質或抗靜電劑 而被實用化。為了擴大這些導電性高分子的實用性，謀求導電性和加工性的進一步提 高的同時，對所得到的導電性被膜的耐熱性和耐濕性這樣的環境穩定性進行改善成為 當務之急。特別是導電性被膜在長時間加熱下因摻雜劑的脫離或由于其他原因，導電 性會發生降低，這一點是眾所周知的。

以往，作為獲得耐熱性得到改善的導電性被膜的方法，有提案提出了將有機磺酸 化合物與導電性高分子復合化作為摻雜劑兼耐熱穩定化劑的方法。例如，在專利文獻 3中公開了將芳香族磺酸化合物混合至聚噻吩的前體單體中進行聚合來形成導電性 被膜的方法。

但是，在專利文獻3所記載的方法中，由于并無所得到的導電性高分子的適當的 良溶劑，因而在加工性方面有問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭63-173313號公報

專利文獻2：日本特表平10-507225號公報

專利文獻3：日本特開平7-238149號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是鑒于上述問題而提出的，本發明的目的在于提供具有溶劑可溶性、加工 性優異、即使在高溫條件下電導率降低也較少的導電性涂布組合物。

用于解決課題的手段

本發明人為了達成上述目的進行了深入研究，從而完成了本發明。

即，本發明涉及導電性涂布組合物(A)；使用該導電性涂布組合物(A)構成的固體 電解電容器電極；以及含有將該導電性涂布組合物(A)涂布至基質后進行加熱處理的 工序的導電性涂布膜的制造方法；該導電性涂布組合物(A)的特征在于，其含有取代 聚噻吩(P)和摻雜劑(D)，噻吩重復單元中的至少一部分為噻吩環的3位和/或4位被下 述(a)、(b)、(c)或(d)所取代的噻吩重復單元(α)：

(a)具有1～9個碳原子數為2～4的氧化烯烴基重復單元、一個末端是碳原子數為 1～15的烷氧基的聚醚基、

(b)烷氧基、

(c)烷氧基烷基、

(d)具有或不具有上述聚醚基(a)作為取代基的烷基。

發明效果

本發明的導電性涂布組合物的溶劑溶解性優異，因而加工性良好、導電性優異， 即使在高溫條件下電導率降低也較少，因而作為需要導電性的涂布材料是適當的。特 別是作為固體電解電容器用陰極材料是適當的。

具體實施方式