[發明專利]使用粒子如膠體粒子的模板體系和方法

無效

• 申請號: 201080011355.0
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN102348499A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: D·A·韋茨;R·S·科爾策堡;J·B·里格爾;A·R·斯圖達特;J·N·威爾金
• 申請（專利權）人: 哈佛學院院長等;巴斯夫歐洲公司
• 主分類號: B01J2/22
• 分類號: B01J2/22;B01J2/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄧毅

相關申請

本申請要求2009年3月13日提交的、名稱為“使用粒子如膠體粒子的模板體系和方法”的美國臨時專利申請No.61/160,040的權益，將其以引入形式并入本文。

技術領域

本發明通常涉及使用粒子模板法例如生產復合體、離散粒子、網狀結構體、泡沫狀結構體等的體系和方法。在一些實施方案中，本發明通常涉及利用模板結構的間隙空間產生有機物的結構化形貌，尤其是有機物的網狀結構體和/或粒子。在某些實施方案中，所述粒子包含藥物活性成分。

背景技術

膠體體系是一類其中一種物質分散遍及于另一種物質中的混和物。分散物質通常懸浮于混合物中(而不是例如如溶液中那樣溶解)。因此，膠體體系典型地具有至少兩個獨立的相：分散相(或內相)和連續相(或分散介質)。膠體體系可包含各相的固體、液體和/或氣態組分。例如，膠體體系可包含由液體連續相包圍的固體或氣體粒子，或者由固體連續相包圍的固體粒子。由液體連續相包圍的固體粒子的膠體體系實例為分散體(或溶膠)，如血液或某些種類的涂料。

發明概述

本發明通常涉及使用粒子模板例如生產復合體、離散粒子、網狀結構體、泡沫狀結構體等的體系和方法。在一些情況下，本發明的主題涉及相關產品、具體問題的可選解決方案，和/或一種或多種體系和/或制品的多種不同用途。

本發明一方面涉及由多個可確定模板元件之間的一個或多個間隙空間的模板元件形成的模板結構體的用途。在一些情況下，使用諸如本發明所述的那些技術可形成基本上具有均一尺寸和/或形狀的粒子。如下文所述，調節這類粒子尺寸和形狀的能力可應用于各個領域，其中包括例如藥物、農業化學、藥物遞送、化妝品、飼料和食品以及光學領域。

在一些實施方案中，描述了一種方法。在一些情況下，所述方法包括提供模板結構體，所述模板結構體包含確定一個或多個互連間隙空間的多個模板元件，其中所述一個或多個間隙空間中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約1000nm范圍內。在一些實施方案中，所述模板結構體中的模板元件體積分數為至少約0.5。所述方法可進一步包括在至少一部分間隙空間中引入流體，使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

在一些情況下，所述方法包括提供模板結構體，所述模板結構體包含確定一個或多個互連間隙空間的多個模板元件，其中至少約80％的間隙空間由至少4條控制線確定，每條控制線包含在兩個鄰近模板元件之間延伸的最短假想線，所述控制線的中點確定了一個或多個多面體，每個多面體具有不大于約(750nm)³的體積。在一些實施方案中，所述模板結構體中的模板元件體積分數為至少約0.5。所述方法可進一步包括在至少一部分間隙空間中引入流體，并使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

在一些情況下，所述方法包括提供模板結構體，所述模板結構體包含確定一個或多個互連間隙空間的多個模板元件，其中至少約80％的間隙空間由至少4條控制線確定，其中每條控制線包含在兩個鄰近模板元件之間延伸的最短假想線，所述控制線的中點確定了一個或多個多面體，每個多面體具有不超過所述模板元件的最大橫截面尺寸的幾何平均值的三次冪約50％的體積。所述方法可進一步包括在至少一部分間隙空間中引入流體，并使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

在一些實施方案中，該方法包括提供模板元件網絡，其中至少約70％模板元件與至少一個其他模板元件鄰近以使得所述兩個模板元件的兩個表面之間的最短距離小于或等于所述兩個模板元件的最大橫截面尺寸的幾何平均值的約20％。在一些實施方案中，所述模板結構體中的模板元件體積分數為至少約0.5。所述方法可進一步包括在至少一部分模板元件的網絡中引入流體，使得所述流體占據模板元件之間的至少一部分間隙，從而使得所述模板元件未被所述流體完全覆蓋。所述方法也可包括使所述流體硬化以形成包含模板元件和硬化流體間隙段的復合體，從而使得所述硬化流體中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約1000nm范圍內。