[發明專利]使用粒子如膠體粒子的模板體系和方法

無效

• 申請號: 201080011355.0
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN102348499A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: D·A·韋茨;R·S·科爾策堡;J·B·里格爾;A·R·斯圖達特;J·N·威爾金
• 申請（專利權）人: 哈佛學院院長等;巴斯夫歐洲公司
• 主分類號: B01J2/22
• 分類號: B01J2/22;B01J2/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄧毅

1.一種方法，包括：

提供包含多個確定一個或多個互連間隙空間的模板元件的模板結構體，其中所述一個或多個間隙空間中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約1000nm范圍內，且其中所述模板結構體中的模板元件的體積分數為至少約0.5；

將流體引入至少一部分間隙空間中；和

使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

2.一種方法，包括：

提供包含多個確定一個或多個互連間隙空間的模板元件的模板結構體，其中至少約80％的間隙空間由至少4條控制線確定，其中每條控制線包含在兩個鄰近模板元件之間延伸的最短假想線，所述控制線的中點確定了一個或多個多面體，每個多面體具有不大于約(750nm)³的體積，且其中所述模板結構體中的模板元件的體積分數為至少約0.5；

將流體引入至少一部分間隙空間中；和

使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

3.一種方法，包括：

提供包含多個確定一個或多個互連間隙空間的模板元件的模板結構體，其中至少約80％的間隙空間由至少4條控制線確定，其中每條控制線包含在兩個鄰近模板元件之間延伸的最短假想線，所述控制線的中點確定了一個或多個多面體，每個多面體具有的體積不超過所述模板元件的最大橫截面尺寸的幾何平均值的三次冪的約50％；

將流體引入至少一部分間隙空間中；和

使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體。

4.一種方法，包括：

提供模板元件網絡，其中至少約70％模板元件與至少一個其他模板元件鄰近，使得所述兩個模板元件的兩個表面之間的最短距離小于或等于所述兩個模板元件的最大橫截面尺寸的幾何平均值的約20％，且其中所述模板結構體中的模板元件的體積分數為至少約0.5；

將流體引入所述模板元件網絡的至少一部分中，使得所述流體占據模板元件之間的至少一部分間隙，從而使所述模板元件未被所述流體完全覆蓋；和

使所述流體硬化以形成包含所述模板元件和硬化流體間隙段的復合體，從而使得所述硬化流體中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約1000nm范圍內。

5.一種制備粒子的方法，包括：

提供包含確定一個或多個互連間隙空間的模板元件網絡的模板結構體，其中所述間隙空間中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約1000nm范圍內，且其中所述模板結構體中的模板元件的體積分數為至少約0.5；

將至少一種流體引入至少一部分間隙空間中；

使所述流體硬化以形成包含模板元件和硬化流體間隙段的復合體；和

至少部分分離所述復合體以形成粒子。

6.一種制備粒子的方法，包括：

提供包含確定一個或多個互連間隙空間的模板元件網絡的模板結構體，其中至少約80％的間隙空間由至少4條控制線確定，每條控制線包含在兩個模板元件之間延伸的最短假想線，所述控制線的中點確定了一個或多個多面體，每個多面體具有不大于約(750nm)³的體積，且其中所述模板結構體中的模板元件的體積分數為至少約0.5；

將至少一種流體引入至少一部分間隙空間中；

使所述流體硬化以形成包含模板元件和硬化流體間隙段的復合體；和

至少部分分離所述復合體以形成粒子。

7.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述多個模板元件包含固體。

8.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述多個模板元件包含流體。

9.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述多個模板元件包含液體。

10.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述多個模板元件包含氣體。

11.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述至少一部分間隙空間中的流體包括聚合物前體。

12.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述至少一部分間隙空間中的流體包括液相，所述液相包含試劑。

13.如上述權利要求中任一項的方法，其中所述間隙空間中所含的至少約80％的點位于距模板元件不超過約500nm的范圍內。