[發明專利]導電性基板

有效

• 申請號: 201080008731.0
• 申請日: 2010-02-19
• 公開（公告）號: CN102326460A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 喜直信;北條美貴子
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種導電性基板，其中，所述導電性基板為，在基材上將含有金屬或金屬氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷層，并對該印刷層進行燒成處理來形成金屬微粒燒結膜而成的導電性基板，

所述金屬微粒燒結膜中的利用X射線衍射測定的微晶直徑為25nm以上，且所述金屬微粒燒結膜的截面的空隙率為1％以下。

2.如權利要求1所述的導電性基板，其中，所述金屬微粒燒結膜內部的、利用X射線光電子分光法測定的碳含量不足5％。

3.如權利要求1或2所述的導電性基板，其中，所述金屬或金屬氧化物為選自銅、氧化銅及表面已被氧化的銅中的至少1種。

4.如權利要求3所述的導電性基板，其中，X射線衍射圖案中，(111)面的峰面積為(200)面的峰面積的2倍以上。

5.如權利要求1～4中任一項所述的導電性基板，其中，在所述金屬微粒燒結膜與基材之間不具有異種金屬層或金屬氧化物層。

6.如權利要求1～5中任一項所述的導電性基板，其中，所述基材為聚酰亞胺樹脂。

7.如權利要求1～6中任一項所述的導電性基板，其中，所述燒成在非活性氣體環境下或還原性氣體環境下進行。

8.如權利要求1～7中任一項所述的導電性基板，其中，所述燒成利用通過施加微波能量產生的表面波等離子體進行。

9.一種導電性基板的制造方法，其中，所述制造方法具有如下工序：

在基材上將含有金屬或金屬氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷層的工序、以及對該印刷層進行燒成處理而形成金屬微粒燒結膜的工序，

金屬微粒燒結膜中的利用X射線衍射測定的微晶直徑為25nm以上，且金屬微粒燒結膜的截面的空隙率為1％以下。

10.如權利要求9所述的導電性基板的制造方法，其中，所述金屬微粒燒結膜內部的、利用X射線光電子分光法測定的碳含量不足5％。

11.如權利要求9或10所述的導電性基板的制造方法，其中，所述金屬或金屬氧化物為選自銅、氧化銅、及表面已被氧化的銅中的至少1種。

12.如權利要求11所述的導電性基板的制造方法，其中，X射線衍射圖案中，(111)面的峰面積為(200)面的峰面積的2倍以上。

13.如權利要求9～12中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，在所述金屬微粒燒結膜與基材之間不具有異種金屬層或金屬氧化物層。

14.如權利要求9～13中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，所述基材為聚酰亞胺樹脂。

15.如權利要求9～l4中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，所述燒成在非活性氣體環境下或還原性氣體環境下進行。

16.如權利要求9～15中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，所述燒成利用通過施加微波能量產生的表面波等離子體進行。