[發(fā)明專利]保護膜形成用原料液、保護膜、帶有保護膜的布線基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080008519.4
• 申請日: 2010-02-22
• 公開（公告）號: CN102325819A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金谷纮希;須永友康;野村麻美子;石井淳一
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: C08G18/80
• 分類號: C08G18/80;C08G18/64;C08L79/08;G03F7/004;G03F7/023;H05K3/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;高旭軼

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及形成布線基板的保護膜的技術(shù)，特別涉及密合性高的保護膜、其原料液、具有該保護膜的布線基板。

背景技術(shù)

布線基板廣泛用于電子儀器，一般在布線基板的表面形成保護膜，以使銅布線不在布線基板表面暴露。

例如下述專利文獻4（日本特開2002-12664號公報）中記載了聚酰亞胺聚合物的保護膜，在該文獻中，記載了使用具有攪拌機的反應(yīng)槽在有機溶劑中、加濕氮的流通下、將（a）可提供耐熱性聚酰亞胺的四羧酸成分、（b）二氨基硅氧烷、（c）具有極性基團的芳香族二胺、（d）根據(jù)情況包含具有多個苯環(huán)的芳香族二胺的二胺進行聚合來合成的合成方法。

還記載了聚酰亞胺系絕緣膜用組合物的發(fā)明，該聚酰亞胺系絕緣膜用組合物相對于這種聚酰亞胺聚合物100質(zhì)量份，包含1～100質(zhì)量份、特別是2～40質(zhì)量份的異氰酸酯和/或環(huán)氧樹脂以及有機溶劑，具有極性基團的芳香族二胺的例子可以列舉羥基二胺。另外，還記載了封端異氰酸酯。

但是近年來，作為保護膜，要求形成圖案化前的前體的膜具有光反應(yīng)性，將涂布了原料液的光反應(yīng)性膜曝光?顯影后，進行加熱而形成保護膜。與使用抗蝕膜進行曝光、顯影、蝕刻、除去抗蝕劑相比，有工序減少的優(yōu)點，此外，還提高了圖案精度。

下述專利文獻1～3記載了如果在聚酰亞胺組合物中含有重氮萘醌這樣的感光劑，則可以得到感光性聚酰亞胺組合物。

專利文獻1?:日本特開2008-38031號公報

專利文獻2?:?日本特開2008-37915號公報

專利文獻3?:?WO2008/132914號

專利文獻4?:?日本特開2002-12664號公報

專利文獻5?:?日本特開平9-236916號公報

專利文獻6?:?日本特表2002-544542號公報。

發(fā)明內(nèi)容

但是，上述這種通過光反應(yīng)性膜的曝光?顯影而形成的保護膜與金屬布線的密合性弱，在90度剝離試驗中，僅有5N/cm左右的強度。該值存在下述問題，即當發(fā)生工序間的振動時，有可能在交錯劃線式試驗中產(chǎn)生剝離，如果在形成圖案后，進行金屬布線的鍍敷，則在金屬布線和保護膜間侵入鍍液，使可靠性降低。期望10N/cm左右的剝離強度。

為了進一步提高基材-覆蓋材料之間的密合性，需求可期待與兩者牢固結(jié)合的新的樹脂。

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點而作出的發(fā)明，其目的在于提供改善了密合性的保護膜、其原料液、具有該保護膜的布線基板。

為了解決上述課題，本發(fā)明是保護膜用原料液，其是含有聚酰亞胺樹脂成分、感光劑、交聯(lián)劑和溶劑的保護膜用原料液，其中，上述交聯(lián)劑含有封端異氰酸酯成分，上述聚酰亞胺樹脂成分含有將二胺成分和酸二酐成分進行酰亞胺化而成的聚酰亞胺樹脂，所述二胺成分含有以下式（1）表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物，

[化1]

（式（1）中，R¹和R²各自獨立地是可被取代的亞烷基，m為1～30的整數(shù)，n為0～20的整數(shù)。）

所述酸二酐成分含有選自均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’4，4’-二苯基醚四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯基砜四甲酸二酐、2，2’-雙（3，4-二羧基苯基）丙烷二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐、4，4’-（六氟異亞丙基）二酞酸二酐、9，9-雙（3，4-二羧基苯基）芴酸二酐、9，9-雙［4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基］芴酸二酐和1，2，3，4-環(huán)丁甲酸二酐中的至少一種的芳香族酸二酐，上述封端異氰酸酯成分含有將六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封閉的封端異氰酸酯化合物，如果將該保護膜用原料液涂布于涂布對象物、并使上述溶劑蒸發(fā)來形成光反應(yīng)性膜，則上述光反應(yīng)性膜具有光溶解性。

此外，本發(fā)明是保護膜用原料液，其中，在將聚酰亞胺樹脂記作100質(zhì)量份時，以2質(zhì)量份以上且10質(zhì)量份以下的范圍含有上述封端異氰酸酯化合物。

此外，本發(fā)明是保護膜用原料液，其中，在將二胺的總量記作100摩爾%時，上式（1）的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物為0.1摩爾%以上且20摩爾%以下。

此外，本發(fā)明是保護膜用原料液，其中，相對于聚酰亞胺樹脂100質(zhì)量份，以5質(zhì)量份以上且30質(zhì)量份以下的范圍含有上述感光劑。