[發明專利]保護膜形成用原料液、保護膜、帶有保護膜的布線基板

有效

• 申請號: 201080008519.4
• 申請日: 2010-02-22
• 公開（公告）號: CN102325819A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 金谷纮希;須永友康;野村麻美子;石井淳一
• 申請（專利權）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: C08G18/80
• 分類號: C08G18/80;C08G18/64;C08L79/08;G03F7/004;G03F7/023;H05K3/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;高旭軼

1.保護膜用原料液，其是含有聚酰亞胺樹脂成分、感光劑、交聯劑和溶劑的保護膜用原料液，其中，上述交聯劑含有封端異氰酸酯成分，上述聚酰亞胺樹脂成分含有將二胺成分和酸二酐成分進行酰亞胺化而成的聚酰亞胺樹脂，所述二胺成分含有以下式（1）表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物，

[化9]

式（1）中，R¹和R²各自獨立地是可被取代的亞烷基，m為1～30的整數，n為0～20的整數，

所述酸二酐成分含有選自均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’4，4’-二苯基醚四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯基砜四甲酸二酐、2，2’-雙（3，4-二羧基苯基）丙烷二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐、4，4’-（六氟異亞丙基）二酞酸二酐、9，9-雙（3，4-二羧基苯基）芴酸二酐、9，9-雙［4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基］芴酸二酐和1，2，3，4-環丁酸二酐中的至少一種的芳香族酸二酐，

上述封端異氰酸酯成分含有將六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封閉而成的封端異氰酸酯化合物，

如果在涂布對象物上涂布該保護膜用原料液，并使上述溶劑蒸發而形成光反應性膜，則上述光反應性膜具有光溶解性。

2.權利要求1所述的保護膜用原料液，其中，在將聚酰亞胺樹脂記作100質量份時，以2質量份以上且10質量份以下的范圍含有上述封端異氰酸酯化合物。

3.權利要求1所述的保護膜用原料液，其中，在將二胺的總量記作100摩爾%時，上式（1）的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物為0.1摩爾%以上且20摩爾%以下。

4.權利要求1所述的保護膜用原料液，其中，相對于聚酰亞胺樹脂100質量份，以5質量份以上且30質量份以下的范圍含有上述感光劑。

5.保護膜，其中，在上述涂布對象物上涂布權利要求1所述的保護膜用原料液，通過曝光?顯影而圖案化，覆蓋配置在上述涂布對象物上的金屬布線，并使金屬布線部分地暴露。

6.布線基板，其是具有基板和配置在上述基板上的金屬布線膜的布線基板，其中，

對于在基板上具有金屬布線膜的涂布對象物，涂布權利要求1所述的保護膜用原料液，通過曝光?顯影而圖案化，覆蓋配置在上述基板上的金屬布線，同時使金屬布線的一部分暴露。