[發(fā)明專利]電子部件的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080007625.0
• 申請日: 2010-02-15
• 公開（公告）號: CN102318016A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 三枝一大;佐藤真也;相澤昭伍
• 申請（專利權(quán)）人: 日本貴彌功株式會社
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用外裝材料包覆元件的電子部件的制造方法，例如，涉及將不燃性材料用于外裝材料以使其不燃的電壓非線性電阻器(可變電阻)等電子部件的制造方法。

背景技術(shù)

對于電子設(shè)備、電氣設(shè)備等各種設(shè)備而言，不僅是其殼體，為了輕量化而多采用塑料，而且為了順應(yīng)設(shè)備小型化的要求，電子部件被高密度地安裝。塑料的多用化或電子部件的高密度化安裝存在電子部件的燒損使設(shè)備燃燒的危險。

作為在這樣的設(shè)備上裝載的電子部件，有可變電阻。該可變電阻具有對應(yīng)于施加電壓的上升而急劇減小電阻的電壓非線性電阻特性，利用該特性，作為突波吸收元件而被廣泛利用。

可變電阻是如下獲得的：向氧化鋅的粉末中混合微量的氧化鉍粉末等，使用金屬模具成型為圓板狀后，在1000℃以上燒結(jié)，在所得到的燒結(jié)體的兩面燒焊直徑小于燒結(jié)體的圓板狀的電極，利用焊料在該電極的各個外面連接導(dǎo)線，形成元件，對該元件包覆環(huán)氧樹脂等而形成外裝，從而得到可變電阻。外裝具備提高可變電阻的機械強度和耐熱性的功能。

然而，在可變電阻的燒結(jié)體的內(nèi)部存在電阻率低至1～10[Ω·cm]的氧化鋅微粒和夾雜在該氧化鋅微粒間的電阻率高達1012～1013[Ω·cm]的氧化鉍邊界層。該可變電阻的電壓非線性電阻特性通過上述邊界層的非歐姆性而獲得，通過施加超過額定值的異常的過電壓而達到破壞。該破壞時，燒結(jié)體的非歐姆性邊界層由于過電壓的能量而遭到破壞，因而只得到電阻率小的氧化鋅微粒相互間的電阻成分。因此，燒結(jié)體由非歐姆性變?yōu)闅W姆性，燒結(jié)體在其內(nèi)部形成短路狀態(tài)。另外，在燒結(jié)體的內(nèi)部流動的沖擊電流產(chǎn)生焦耳放熱，因而燒結(jié)體的溫度達到1000[℃]以上，有時甚至達到數(shù)千℃。若燒結(jié)體高溫化，則熔點為180～240[℃]的錫-鉛焊料熔融，熔融的焊料與電極形成合金。金屬氧化物的燒結(jié)體從其短路部分釋放氣體，該氣體使外裝破裂、飛散，噴出合金化的電極和焊料。

若用于外裝的環(huán)氧樹脂(分解溫度約400[℃])熱分解，則釋放出氧氣、一氧化碳、二氧化碳、烴等氣體。該釋放氣體可能會因短路時的火花電流所產(chǎn)生的火花而引火。

因此，可變電阻的外裝使用阻燃性材料，作為阻燃性的材料，使用例如作為阻燃劑的含有溴或銻的環(huán)氧樹脂。添加了溴、銻的阻燃劑的樹脂雖然可提高阻燃性，但樹脂本身的加熱流動率(流動性)降低，難以形成外裝膜。另外，若將外裝材料中的可燃成分減少至燃燒極限量以下，雖然能夠使外裝材料不燃，但眾所周知的是，若粉體樹脂涂飾中樹脂量為30[wt％]以下，則難以形成外裝膜。

另外，溴系的阻燃劑具有通過氣體化而抑制樹脂成分燃燒的功能，但氣體化的溴成分會引起臭氧層的破壞等，對于環(huán)境的負荷大，其使用容易受限。

關(guān)于這樣的外裝技術(shù)或不燃化技術(shù)，除了上述使用溴系的阻燃劑的技術(shù)之外，專利文獻1中還公開了一種可變電阻，其保護涂層使用硅橡膠(分解溫度約600[℃])作為阻燃性優(yōu)異的涂覆材料。

硅橡膠具有柔軟性，因而即使在通過施加超過額定值電壓的過電壓而使可變電阻瞬時破壞的情況下，也能夠期待抑制外裝樹脂飛散的效果。硅酮涂料雖然為阻燃性，但并非不燃性，因而抑制燃燒的功能低。在使元件生成貫通部那樣的高溫下，存在硅橡膠燃燒的危險。

專利文獻2中公開了一種可變電阻，其中，為了抑制硅橡膠的燃燒，在硅酮樹脂或硅酮彈性體中添加氫氧化鋁或氫氧化鎂作為阻燃劑，從而提高外裝材料的阻燃性，并且由于硅酮樹脂或硅酮彈性體的橡膠彈性，抑制了陶瓷容納物和外裝材料本身的飛散。

專利文獻3中公開了一種可變電阻，其使用硅橡膠作為外裝材料來進行包覆，該硅橡膠通過在液態(tài)的硅酮主劑中添加固化劑并向該二劑中添加氫氧化鋁而得到。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-215910號公報

專利文獻2：日本特開2005-277100號公報

專利文獻3：日本特開2006-286986號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題