[發明專利]電子部件的制造方法無效
| 申請號: | 201080007625.0 | 申請日: | 2010-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN102318016A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 三枝一大;佐藤真也;相澤昭伍 | 申請(專利權)人: | 日本貴彌功株式會社 |
| 主分類號: | H01C7/10 | 分類號: | H01C7/10 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 制造 方法 | ||
1.一種電子部件的制造方法,其特征在于,其是用外裝材料包覆元件的電子部件的制造方法,
其特征在于,該方法包括以下工序:
將含有有機溶劑的第一外裝膜液體材料涂附于元件形成第一外裝膜的工序;和
將第二外裝膜液體材料涂附于所述第一外裝膜形成第二外裝膜的工序,
所述第一外裝膜以重量比為45/55~5/95的范圍含有:
硅酮樹脂或硅酮彈性體;和
氫氧化鋁、氫氧化鎂或氫氧化鈣的1種以上。
2.如權利要求1所述的電子部件的制造方法,其特征在于,所述第二外裝膜通過以下方式形成:在減壓氣氛下將所述第二外裝膜液體材料涂附于所述第一外裝膜后,解除所述減壓氣氛,加熱固化,由此形成第二外裝膜。
3.如權利要求1或2所述的電子部件的制造方法,
其特征在于,所述第二外裝膜以重量比為100/0~50/50的范圍含有:
硅酮樹脂或硅酮彈性體;和
氫氧化鋁、氫氧化鎂或氫氧化鈣的1種以上。
4.如權利要求1所述的電子部件的制造方法,其特征在于,相對于100重量份所述第一外裝膜主材,所述有機溶劑的重量比為20~40重量份的范圍。
5.如權利要求1或4所述的電子部件的制造方法,其特征在于,所述有機溶劑為異丙醇。
6.如權利要求2所述的電子部件的制造方法,其特征在于,所述減壓氣氛為5kPa以下。
7.如權利要求1~6任一項所述的電子部件的制造方法,其特征在于,所述元件為電壓非線性電阻元件。
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