[發明專利]對于LED組合的改進的封裝有效
| 申請號: | 201080006746.3 | 申請日: | 2010-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN102308384A | 公開(公告)日: | 2012-01-04 |
| 發明(設計)人: | M.A.德薩姆伯;H.J.埃金克 | 申請(專利權)人: | 皇家飛利浦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/64 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 初媛媛;劉鵬 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對于 led 組合 改進 封裝 | ||
技術領域
本發明總體涉及一種使得能夠實現多個發光二極管(LED)的熱改進的封裝的設備、系統、方法以及計算機程序。特別是,本發明涉及一種使得能夠實現多個LED以及集成電路(IC)的熱改進的封裝的設備、系統、方法以及計算機程序。
背景技術
當將紅色(R)、綠色(G)以及藍色(B)LED一起封裝在窄間距的超薄無引腳封裝(UTLP)或者其它小封裝(小型化是優選的,因為這導致RGB光源的良好的集光率)中時,LED將彼此熱影響。這對于紅色LED而言尤其是個問題,因為此LED類型對于高溫敏感。由此,具有允許在由于例如以高電流驅動LED而引起的高溫的情況下保護溫度敏感LED的封裝技術將是有用的。
當沿著功能集成路線圖向前進展時,可能希望將驅動器IC包括到LED封裝(被稱作光學SiP)中。IC典型地經受過高的環境溫度。如果需要在高溫下操作的IC,則成本急劇上升。因此,在此情況下,具有允許以高溫(這可能是以高電流驅動這些LED的結果)操作LED、同時將同一封裝內的(一個或多個)IC保持在低(較低)溫度(在IC的工作溫度規范內)的封裝技術將是有用的。
上面的情況也適用于封裝發射相同顏色的光的LED的情況,例如當僅封裝紅色LED、綠色LED、藍色LED或者一些其它種類的LED時,所述其他種類的LED諸如是通過使用磷光體材料來將由藍色或者紫外LED發射的單色光轉換為廣譜白色光來生成白色光的直接白色轉換LED。當組合發射相同顏色的光的LED和驅動器IC時,LED可能具有相同的溫度特性,但IC仍然應當保持在較低的溫度水平上。
發明內容
本發明的一個目的是緩解上述問題中的至少一些。
此目的可以通過根據權利要求1的設備、根據權利要求13的系統、根據權利要求14的方法以及根據權利要求15的計算機程序來實現。
相應地,在本發明的第一方面中,提出了一種設備。該設備可以包括:至少一個安裝區域;多個發光二極管,其被分別安裝在所述至少一個安裝區域上,并且被配置為發射特定顏色的光;以及至少一個集成電路,其被安裝在所述至少一個安裝區域上,并且被配置為驅動所述多個發光二極管中的至少一個。所述多個發光二極管中最溫度敏感的發光二極管可以位于所述多個發光二極管中較不溫度敏感的發光二極管與所述至少一個集成電路之間。因此,可以防止所述至少一個集成電路在位置上接近具有較高的溫度限制并且在較高的溫度下操作的那些發光二極管。因此,所述至少一個集成電路可被保護,并且可被保持在其工作溫度規范內的較低溫度下。
在本發明的第二方面中,所述多個發光二極管可以被安裝在至少兩個不同大小的安裝區域上。通過在允許改進熱耗散的更大的安裝區域上安裝可在較高溫度下操作的發光二極管,由每個發光二極管產生的熱可以被有效地耗散。第二方面可以與第一方面組合。
在本發明的第三方面中,所述多個發光二極管可以被安裝在與其上安裝有所述至少一個集成電路的至少一個安裝區域分開的至少一個安裝區域上。由此,所述設備的包括多個發光二極管的熱部分可以與所述設備的包括所述至少一個集成電路的涼部分分開。因此,所述至少一個集成電路可被保護以防較高的溫度。第三方面可以與前面的方面中的任一個組合。
在本發明的第四方面中,所述設備可以包括至少一個熱屏蔽,其位于所述多個發光二極管與所述至少一個集成電路之間。此屏蔽可以為所述至少一個集成電路屏蔽由發光二極管產生的熱。由此,所述至少一個集成電路可被保護以防熱。第四方面可以與前面的方面中的任一個組合。
在本發明的第五方面中,所述設備可以包括至少一個熱導體,其位于所述多個發光二極管與所述至少一個集成電路之間,并且被配置為傳輸熱。所述熱導體可以在設備中提供附加的熱傳輸。因此,熱可以被有效地耗散。第五方面可以與前面的方面中的任一個組合。
在本發明的第六方面中,所述設備可以包括至少一個熱屏蔽,其位于所述最溫度敏感的發光二極管與所述較不溫度敏感的發光二極管中的至少一個之間。以此方式,所述最溫度敏感的發光二極管可被保護以防由較不溫度敏感的發光二極管產生的熱。由此,后者對于前者的熱影響可被減少。第六方面可以與前面的方面中的任一個組合。
在本發明的第七方面中,所述設備可以包括至少一個熱屏蔽,其位于所述較不溫度敏感的發光二極管中的至少兩個之間。由此,所述較不溫度敏感的發光二極管彼此之間的熱影響可被減少。因此,這些發光二極管可被熱解耦。第七方面可以與前面的方面中的任一個組合。
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