[發明專利]對于LED組合的改進的封裝

有效

• 申請號: 201080006746.3
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN102308384A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: M.A.德薩姆伯;H.J.埃金克
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/64
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 初媛媛;劉鵬

1.一種設備，包括：

至少一個安裝區域（102，104，106，108）；

多個發光二極管（110，112，114），其被分別安裝在所述至少一個安裝區域上，并且被配置為發射特定顏色的光；以及

至少一個集成電路（116），其被安裝在所述至少一個安裝區域上，并且被配置為驅動所述多個發光二極管中的至少一個，

其中，所述多個發光二極管中最溫度敏感的發光二極管（110）位于所述多個發光二極管中較不溫度敏感的發光二極管（112，114）與所述至少一個集成電路之間。

2.根據權利要求1所述的設備，

其中所述多個發光二極管被安裝在至少兩個不同大小的安裝區域上。

3.根據權利要求1所述的設備，

其中所述多個發光二極管被安裝在與其上安裝有所述至少一個集成電路的至少一個安裝區域（108）分開的至少一個安裝區域（102，104，106）上。

4.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個熱屏蔽（118），其位于所述多個發光二極管與所述至少一個集成電路之間。

5.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個熱導體（118），其位于所述多個發光二極管與所述至少一個集成電路之間，并且被配置為傳輸熱。

6.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個熱屏蔽（126），其位于所述最溫度敏感的發光二極管與所述較不溫度敏感的發光二極管中的至少一個之間。

7.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個熱屏蔽（128），其位于所述較不溫度敏感的發光二極管中的至少兩個之間。

8.根據權利要求1所述的設備，

其中所述至少一個安裝區域中的至少一個以這樣的方式不對稱地成形：所述多個發光二極管與所述至少一個集成電路之間的距離最大化。

9.根據權利要求1所述的設備，包括：

結構（124），其包括至少一種材料，并且圍繞所述多個發光二極管和所述至少一個集成電路，

其中所述結構包括至少兩個具有不同的熱傳遞特性的部分。

10.根據權利要求1所述的設備，

其中所述設備的橫截面被至少局部地減小。

11.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個環狀結構（130），其被配置為對所述多個發光二極管中的至少一個和/或所述至少一個集成電路進行熱屏蔽。

12.根據權利要求1所述的設備，包括：

至少一個環形散熱器（132），其被配置為耗散由所述多個發光二極管中的至少一個和/或所述至少一個集成電路發出的熱。

13.一種系統，包括：

板（134），其包括熱耗散增強元件；以及

根據上述權利要求中的任一項的至少一個設備，

其中所述至少一個設備被安裝在所述板上。

14.一種方法，包括：

在至少一個安裝區域上安裝多個發光二極管，所述多個發光二極管分別被配置為發射特定顏色的光（S402）；以及

在所述至少一個安裝區域上安裝至少一個集成電路，所述至少一個集成電路被配置為驅動所述多個發光二極管中的至少一個（S404），

其中，所述多個發光二極管中最溫度敏感的發光二極管位于所述多個發光二極管中較不溫度敏感的發光二極管與所述至少一個集成電路之間。

15.一種計算機程序，包括程序代碼裝置，用于當所述計算機程序在計算機上執行時使得計算機執行根據權利要求14的方法的步驟。