[發明專利]壓電振動設備的制造方法無效
| 申請號: | 201080004013.6 | 申請日: | 2010-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN102273071A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發明(設計)人: | 佐藤俊介;幸田直樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社大真空 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 許海蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 振動 設備 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于電子設備等的壓電振動設備的制造方法。
背景技術
近年來,在用于電子設備等的壓電振動設備中進行著超小型化以及薄型化。另外,為了提高壓電振動設備的生產效率,提出了如下的制作方法:關于壓電振動設備的結構構件,不是以單個(單片)的壓電振動設備的結構構件的狀態來進行處理,而是以多個壓電振動設備的結構構件被一體成形了的晶片的狀態來進行處理,通過以晶片狀態將多個結構構件粘在一起之后進行分割,從而同時一并獲得多個壓電振動設備(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2006-180169號
發明內容
專利文獻1所記載的振子(壓電振動設備)為如下結構:在形成了激勵電極的晶體晶片的表背主面的各個中接合了2個玻璃晶片。這樣,在晶片狀態下處理晶體晶片,在晶片狀態下處理成為蓋構件的玻璃晶片,利用2個玻璃晶片將晶體晶片的激勵電極進行氣密密封,從而能夠防止碎屑(Chipping)等的不合適來進行處理。并且,與晶體晶片接合的2個玻璃晶片的非接合面被切削而被薄層化。然而,在這種振子中,由于成為2個玻璃晶片的非接合面的主面被薄層化,因此制造工序會增加。與此相對,將形成了激勵電極的壓電振動板在晶片狀態下形成,如果是在該晶片的上下接合了成為單片狀態的蓋構件的玻璃晶片的結構(制作方法),就能夠防止碎屑等的不合適。然而,根據該結構(制作方法),成為蓋構件的玻璃晶片的外形尺寸非常小,將用于連接到外部設備的外部端子形成到玻璃晶片變得越來越困難。
本發明是鑒于上述點而完成的,目的在于對應于厚度變薄而提供一種生產效率優良的壓電振動設備的制造方法。
為了達到上述目的,在本發明的壓電振動設備的制造方法中,所述壓電振動設備設置有形成了激勵電極的壓電振動板、和將所述激勵電極進行氣密密封的上蓋構件以及下蓋構件,所述壓電振動板和所述上蓋構件經由接合材料而被接合,所述壓電振動板和所述下蓋構件經由接合材料而被接合,所述壓電振動設備的制造方法具有:晶片成形工序,準備多個所述下蓋構件被一體成形的厚片的晶片;接合工序,在所述晶片內的下蓋構件的一個主面接合所述壓電振動板,在所述壓電振動板上接合所述上蓋構件;薄片化工序,將所述晶片從所述晶片的另一主面側進行薄片化;外部端子形成工序,在通過所述薄片化工序進行了薄片化的所述晶片的另一主面,形成與所述激勵電極電連接的外部端子;以及分割工序,通過將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷,得到多個所述壓電振動設備。
根據上述制造方法,能夠高效地制造具有形成了與外部設備連接的所述外部端子的所述下蓋構件的所述壓電振動設備。具體地說,由于多個所述下蓋構件被一體成形的所述晶片形成得厚,因此能夠在所述晶片的機械強度良好的狀態下進行向所述晶片的所述壓電振動板的接合和所述上蓋構件的接合。另外,在所述接合工序之后,通過從所述晶片的底面(所述另一主面側)進行薄片化,能夠同時一并調節所述下蓋構件的厚度。并且,使所述外部端子一并形成到薄片化了的所述下蓋構件之后,將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷,因此能夠高效地得到多個所述壓電振動設備。
另外,為了達到上述目的,在本發明的其它的壓電振動設備的制造方法中,所述壓電振動設備設置有形成了激勵電極的壓電振動板、和將所述壓電振動板進行氣密密封的上蓋構件以及下蓋構件,所述上蓋構件和所述下蓋構件經由接合材料而被接合,所述壓電振動設備的制造方法具有:晶片成形工序,準備多個所述下蓋構件被一體成形的厚片的晶片;接合工序,在所述晶片內的下蓋構件的一個主面接合所述壓電振動板,在所述下蓋構件上接合所述上蓋構件;薄片化工序,將所述晶片從所述晶片的另一主面側進行薄片化;外部端子形成工序,在通過所述薄片化工序進行了薄片化的所述晶片的另一主面,形成與所述激勵電極電連接的外部端子;以及分割工序,通過將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷,得到多個所述壓電振動設備。
根據上述制造方法,能夠高效地制造具有形成了與外部設備連接的所述外部端子的所述下蓋構件的所述壓電振動設備。具體地說,由于多個所述下蓋構件被一體成形的所述晶片形成得厚,因此能夠在所述晶片的機械強度良好的狀態下進行向所述晶片的所述壓電振動板的接合和所述上蓋構件的接合。另外,在所述接合工序之后,通過從所述晶片的底面(所述另一主面側)進行薄片化,能夠同時一并調節所述下蓋構件的厚度。并且,在使所述外部端子一并形成到薄片化了的所述下蓋構件之后,將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷,因此能夠高效地得到多個所述壓電振動設備。
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