[發明專利]壓電振動設備的制造方法無效
| 申請號： | 201080004013.6 | 申請日： | 2010-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN102273071A | 公開（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發明（設計）人： | 佐藤俊介;幸田直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社大真空 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 許海蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓電 振動 設備 制造 方法 | ||
1.一種壓電振動設備的制造方法，其中，所述壓電振動設備設置有形成了激勵電極的壓電振動板、和將所述激勵電極進行氣密密封的上蓋構件以及下蓋構件，所述壓電振動板和所述上蓋構件經由接合材料而被接合，所述壓電振動板和所述下蓋構件經由接合材料而被接合，
所述壓電振動設備的制造方法具有：
晶片成形工序，準備多個所述下蓋構件被一體成形的厚片的晶片；
接合工序，在所述晶片內的下蓋構件的一個主面接合所述壓電振動板，在所述壓電振動板上接合所述上蓋構件；
薄片化工序，將所述晶片從所述晶片的另一主面側進行薄片化；
外部端子形成工序，在通過所述薄片化工序進行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成與所述激勵電極電連接的外部端子；以及
分割工序，通過將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷，得到多個所述壓電振動設備。
2.一種壓電振動設備的制造方法，其中，所述壓電振動設備設置有形成了激勵電極的壓電振動板、和將所述壓電振動板進行氣密密封的上蓋構件以及下蓋構件，所述上蓋構件和所述下蓋構件經由接合材料而被接合，
所述壓電振動設備的制造方法具有：
晶片成形工序，準備多個所述下蓋構件被一體成形的厚片的晶片；
接合工序，在所述晶片內的下蓋構件的一個主面接合所述壓電振動板，在所述下蓋構件上接合所述上蓋構件；
薄片化工序，將所述晶片從所述晶片的另一主面側進行薄片化；
外部端子形成工序，在通過所述薄片化工序進行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成與所述激勵電極電連接的外部端子；以及
分割工序，通過將所鄰接的所述壓電振動設備間進行切斷，得到多個所述壓電振動設備。
3.根據權利要求1或者2所述的壓電振動設備的制造方法，其特征在于，
在所述薄片化工序之前，從所述下蓋構件的一個主面側形成填充了導體的有底孔，
在所述薄片化工序中，從所述晶片的另一主面側進行薄片化直到所述有底孔露出為止，
在所述外部端子形成工序中，以覆蓋所述有底孔的方式形成所述外部端子。
4.根據權利要求1或者2所述的壓電振動設備的制造方法，其特征在于，
將在所述晶片成形工序中準備的所述晶片的厚度設為預先設定的厚度，
根據所述壓電振動板的厚度，能夠改變在所述薄片化工序中進行薄片化的所述晶片的厚度。
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