[發明專利]樹脂模制型電子部件的制造方法有效
| 申請號: | 201080002933.4 | 申請日: | 2010-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN102187412A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發明(設計)人: | 栗田淳一;高橋寬;倉貫健司;森岡元昭;中川圭三;水口雅史;島崎幸博 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/224 | 分類號: | H01G4/224;B29C45/02;B29C45/26;B29C45/73;B29C45/78;H01G9/00;H01G9/08;H01G13/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 模制型 電子 部件 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及使用于各種電子設備、電氣設備、工業設備、汽車等的樹脂模制型(mould?type)電子部件的制造方法。
背景技術
圖37是表示以往的在樹脂模制型電容器的外裝體的成形中使用的模具的立體圖。樹脂成形用的模具120由上模121和下模122構成。在上模121設有用于注入未固化的樹脂的閘道(gate)123。此外,在上模121和下模122的貼合面,設有用于在注入樹脂時釋放空氣的空氣釋放孔124。
為了成形外裝體,首先將連接了金屬件125的電容器元件126載置于下模122。此時,通過將金屬件125嵌入下模122的凹部127,來將電容器元件126正確地定位于下模122。
接下來,對下模122緊固上模121,從閘道123注入未固化的樹脂。樹脂優選使用降冰片烯(norbornene)系樹脂。降冰片烯系樹脂因為固化所花費的時間較短,所以能夠以優異的生產率來制造樹脂模制型電容器。另外,上模121和下模122優選設定于50℃~120℃,以使得降冰片烯系樹脂的固化反應進行。
之后,打開模具120,如圖38所示,能夠制作成形了外裝體128的樹脂模制型電容器129。這種技術例如在專利文獻1中公開。
如上所述,降冰片烯系樹脂因為在短時間固化所以生產率優異。但是,因為降冰片烯系樹脂的固化速度太快,所以有時在由上模121和下模122形成的空腔(cavity)內,降冰片烯系樹脂還未被充分填充時便固化。其結果,有時在制造出的樹脂模制型電容器129上看到沒有充分被外裝體128覆蓋的部分,有可能造成可靠性的降低。
專利文獻1:JP特開2008-159723號公報
發明內容
本發明是以優異的生產率來制造高可靠性的樹脂模制型電子部件的制造方法。在本發明的樹脂模制型電子部件的制造方法中,使用具有上表面敞開的空腔的第1模具、和從上方與該第1模具組合的第2模具。本發明的樹脂模制型電子部件的制造方法包含以下步驟。
A)將電子部件的元件部和在40℃下成為10Pa·s以下的粘度的液態的樹脂前體插入到第1模具的空腔內的步驟。
B)在步驟之后,以夾著元件部和樹脂前體的方式配置第2模具的步驟。
C)在B步驟之后,在第1模具和第2模具之間按壓元件部和樹脂前體,并利用第2模具的溫度使樹脂前體固化的步驟。
在此,第2模具的溫度被設定得比第1模具的溫度高。
通過此結構,本發明能夠以優異的生產率來制造高可靠性的樹脂模制型電子部件。這是由于第2模具的溫度被設定得比第1模具的溫度高。因此,被注入的樹脂前體不容易在中途固化,遍布空腔的各個角落。然后,第2模具的熱傳熱到樹脂前體,并固化。其結果,能夠制造充分被外裝體覆蓋的樹脂模制型電子部件。
附圖說明
圖1是在本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法中使用的下模的立體圖。
圖2A是在本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法中使用的中模的上表面側的立體圖。
圖2B是表示圖2A所示的中模的下表面側的立體圖。
圖3是在本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法中使用的上模的立體圖。
圖4A是表示在本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法中使用的電容器元件層疊體和引線框(lead?frame)的結構的圖,是表示連接了引線框的狀態的電容器元件層疊體的上部的立體圖。
圖4B是表示連接了圖4A所示的引線框的狀態的電容器元件層疊體的下部的立體圖。
圖4C是構成圖4A所示的電容器元件層疊體的電容器元件的剖面圖。
圖5是表示本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法的第1步驟的立體圖。
圖6是表示接著圖5所示的第1步驟的第2步驟的立體圖。
圖7是表示接著圖6所示的第2步驟的第3步驟的立體圖。
圖8是表示接著圖7所示的第3步驟的第4步驟的立體圖。
圖9是表示接著圖8所示的第4步驟的第5步驟的立體圖。
圖10是表示接著圖9所示的第5步驟的第6步驟的立體圖。
圖11是表示通過本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法覆蓋了外裝體的電容器元件層疊體的立體圖。
圖12A是通過本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法制作出的樹脂模制型電容器的立體圖。
圖12B是圖12A所示的樹脂模制型電容器的透視側視圖。
圖13是在本發明的實施方式1的樹脂模制型電容器的制造方法中使用的另一下模的立體圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于松下電器產業株式會社,未經松下電器產業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080002933.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種獲取BGP LSP中指導轉發的MTU的方法及裝置
- 下一篇:通風閥





