[發明專利]樹脂模制型電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201080002933.4
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102187412A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 栗田淳一;高橋寬;倉貫健司;森岡元昭;中川圭三;水口雅史;島崎幸博
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;B29C45/02;B29C45/26;B29C45/73;B29C45/78;H01G9/00;H01G9/08;H01G13/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種樹脂模制型電子部件的制造方法，使用了具有上表面敞開的空腔的第1模具、和從上方與所述第1模具組合的第2模具，

所述樹脂模制型電子部件的制造方法具備：

A)將所述電子部件的元件部、和在40℃下成為10Pa·s以下的粘度的液態的樹脂前體，插入到所述第1模具的所述空腔內的步驟；

B)在所述A步驟之后，以夾著所述元件部和所述樹脂前體的方式來配置所述第2模具的步驟；和

C)在所述B步驟之后，在所述第1模具和所述第2模具之間按壓所述元件部和所述樹脂前體，并利用所述第2模具的溫度使所述樹脂前體固化的步驟，

所述第2模具的溫度被設定得比所述第1模具的溫度高。

2.根據權利要求1所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述樹脂前體包含降冰片烯單體。

3.根據權利要求2所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述C步驟中，所述第2模具的溫度被設定為80℃以上、120℃以下。

4.根據權利要求1所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述A步驟中，所述第1模具控制為所述樹脂前體的固化溫度以下的溫度。

5.根據權利要求1所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述第1模具由下模和中模構成，所述中模安裝于所述下模，并設有在上下方向貫通的中空部，

所述A步驟具有：

第1步驟，將連接了引線框的所述電子部件的所述元件部載置于所述下模的規定的位置；

第2步驟，在所述第1步驟之后，通過以在所述中模的所述中空部容納所述元件部的方式，在所述下模安裝所述中模，從而由所述下模的上表面和所述中模的所述中空部形成所述空腔；和

第3步驟，在所述第2步驟之后，對由所述下模的上表面和所述中模的所述中空部構成的所述空腔注入所述樹脂前體，

在所述C步驟中，所述下模的溫度和所述中模的溫度被設定得比所述第2模具的溫度低。

6.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述樹脂前體包含降冰片烯單體，

在所述C步驟中，所述下模的溫度被設定為40℃以上、60℃以下。

7.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述樹脂前體包含降冰片烯單體，

在所述C步驟中，所述中模的溫度被設定為60℃以上、80℃以下。

8.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述下模的上表面設有導向銷，在所述引線框設有貫通孔，

在所述第1步驟中，通過使所述導向銷貫插入所述貫通孔，來將連接了所述引線框的所述元件部相對于所述下模進行定位。

9.根據權利要求8所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述中模的下表面設有導向孔，

在所述第2步驟中，通過使從所述引線框的所述貫通孔突出的所述導向銷與所述導向孔嵌合，來在所述下模安裝所述中模。

10.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第2模具的下表面，設有與所述空腔的上表面敞開部相同形狀的突出部，

在所述C步驟中，從所述空腔露出的所述樹脂前體的露出部被所述突出部按壓，

所述制造方法，在所述C步驟之后，還具備如下步驟：從所述中模取下所述下模，并進一步對所述中模按入所述第2模具，直到所述第2模具的下表面接觸所述中模的上表面為止，將被所述樹脂前體固化而形成的外裝體覆蓋的所述元件部從所述中模取出。

11.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述下模的至少與所述中模接觸的面配設了具有彈性的材料。

12.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述下模由具有彈性的材料構成。

13.根據權利要求5所述的樹脂模制型電子部件的制造方法，其特征在于，

所述中模由具有彈性的材料構成。