[發明專利]燈裝置及照明器具

有效

• 申請號: 201080002760.6
• 申請日: 2010-02-19
• 公開（公告）號: CN102165249A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 田中敏也;清水惠一;諏訪巧;酒井誠;小川光三;大澤滋;久安武志;河野仁志
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社;株式會社東芝
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

技術領域

本發明涉及使用LED作為光源的燈裝置以及使用該燈裝置的照明器具。

背景技術

以往已有例如使用GX53型燈頭的燈裝置。該燈裝置一般為扁平狀，在其上表面側設有GX53型燈頭，在下表面側以與燈頭分體的形態配置有用于設置作為光源的平面形熒光燈的金屬罩，在燈頭的內部收容有用于使熒光燈點燈的點燈電路。此外，因熒光燈的點燈產生的熱會從金屬罩朝外部散熱，從而抑制熱對點燈電路等的影響(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：特開2008-140606號公報(日本專利特開2008-140606號公報)

發明內容

發明所要解決的技術問題

由于燈裝置點燈時光源會發熱，因而需要散熱。尤其是將發熱量比放電燈大的LED用作光源的情況下，若不能進行充分的散熱，LED自身的溫度就會升高，成為LED熱老化而壽命縮短的原因，因此需要充分的散熱。

在使用GX53型燈頭的燈裝置中，以前是將熒光燈用作光源的，但簡單地使用LED替代熒光燈會出現無法確保足夠的散熱性的問題。此外，若僅考慮提高燈裝置的散熱性進行設計，會出現裝置整體大型化的問題。

本發明基于上述各方面問題發明而成，其目的在于提供在將LED用作光源的情況下能限定LED與金屬罩的合適關系的燈裝置以及使用該燈裝置的照明器具。

解決技術問題所采用的技術方案

技術方案1所述的燈裝置包括：安裝有芯片狀的LED的基板；使上述LED點燈的點燈裝置；以及金屬罩，該金屬罩是最大外徑D為80～150mm、高度H為5～25mm的大致圓筒狀，每單位總輸入功率W所對應的外周面的面積即2π(D/2)H/W在200～800mm²/W的范圍內，上述金屬罩設置成與上述基板熱接觸。

基板例如可以是平板狀，只要具有裝載芯片狀的LED的一個面和能與金屬罩熱接觸的另一個面即可。

點燈裝置可以配置在任意的位置。

金屬罩例如由鋁等傳熱優良的金屬制成并形成為圓筒狀，也可形成與基板的另一面側以面接觸的方式熱接觸的基板安裝部。金屬罩的外周面部其徑向的截面形狀既可傾斜也可具有曲面形狀。此外，為了提高散熱性，在金屬罩的外周面部既可設置多個翅片也可形成連通金屬罩內側與外側的連通孔。

金屬罩的最大外徑D為80～150mm，優選為85～100mm，若比這些范圍小，則無法確保足夠的散熱面積，若比這些范圍大，則會使燈裝置及使用該燈裝置的照明器具大型化。

金屬罩的高度H為5～25mm，優選為10～20mm，若比這些范圍薄，則無法確保足夠的散熱面積，而且拆裝操作也困難，若比這些范圍厚，則無法實現薄型化。

金屬罩其每單位總輸入功率W所對應的外周面面積即2π(D/2)H/W在200～800mm²/W的范圍內。該外周面的面積只要是表觀的表面積即可，即使在外周面的截面形狀是傾斜的錐狀或因形成有散熱片等導致實際的表面積增大的情況下，也以表觀的表面積來定義。若比200mm²/W小，則無法得到足夠的散熱性能，若比800mm²/W大，則會導致裝置大型化。

此外，例如，可以包括GX53型等的燈頭、控制LED的光的反射體和覆蓋LED的具有透光性的罩等，但不是本發明必須的結構。

技術方案2所述的燈裝置包括：金屬罩，該金屬罩形成最大外徑D為80～150mm的大致圓筒狀；基板，該基板設置成與該金屬罩熱接觸，以上述金屬罩的中心點為中心在圓周方向上安裝有多個芯片狀的LED，上述LED的中心安裝于從上述金屬罩的最外緣偏向中心側(D/2)/3以上且從上述金屬罩的中心偏向外緣側(D/2)/4以上的范圍內；以及點燈裝置，該點燈裝置的總輸入功率W在5～20W的范圍內，使安裝于上述基板的上述LED點燈。

金屬罩例如由鋁等傳熱性優良的金屬制成并形成為大致圓筒狀，也可形成有與基板的另一面側以面接觸的方式熱接觸的基板安裝部。此處，“大致圓筒狀”是包含四棱柱、五棱柱等多棱柱形狀以及圓錐臺形狀的意思，但優選為八棱柱以上的多棱柱形狀或圓筒狀。金屬罩的外周面部其徑向的截面形狀也可傾斜。此外，為了提高散熱性，在金屬罩的外周面部既可設置多個翅片也可形成連通金屬罩內側與外側的連通孔。金屬罩的最大外徑D為80～150mm，優選為85～100mm，若比這些范圍小，則無法確保足夠的散熱面積，若比這些范圍大，則會造成大型化。