[發(fā)明專利]燈裝置及照明器具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080002760.6 | 申請日： | 2010-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN102165249A | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田中敏也;清水惠一;諏訪巧;酒井誠;小川光三;大澤滋;久安武志;河野仁志 | 申請（專利權(quán)）人： | 東芝照明技術(shù)株式會社;株式會社東芝 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曉萍 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裝置 照明 器具 | ||
1.一種燈裝置，其特征在于，包括：
基板，該基板安裝有芯片狀的LED；
點燈裝置，該點燈裝置使所述LED點燈；以及
金屬罩，該金屬罩形成最大外徑D為80～150mm、高度H為5～25mm的大致圓筒狀，每單位總輸入功率W所對應(yīng)的外周面的面積即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范圍內(nèi)，所述金屬罩設(shè)置成與所述基板熱接觸。
2.一種燈裝置，其特征在于，包括：
金屬罩，該金屬罩形成最大外徑D為80～150mm的大致圓筒狀；
基板，該基板設(shè)置成與該金屬罩熱接觸，以所述金屬罩的中心點為中心在圓周方向上安裝有多個芯片狀的LED，所述LED的中心安裝于從所述金屬罩的最外緣偏向中心側(cè)(D/2)/3以上且從所述金屬罩的中心偏向外緣側(cè)(D/2)/4以上的范圍內(nèi)；以及
點燈裝置，該點燈裝置在總輸入功率W為5～20W的范圍內(nèi)使安裝于所述基板的所述LED點燈。
3.如權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于，
具有感測內(nèi)部溫度的感溫元件，
所述點燈裝置根據(jù)所述感溫元件所感測的內(nèi)部溫度來控制對所述LED的輸出。
4.如權(quán)利要求2所述的燈裝置，其特征在于，
具有感測內(nèi)部溫度的感溫元件，
所述點燈裝置根據(jù)所述感溫元件所感測的內(nèi)部溫度來控制對所述LED的輸出。
5.一種照明器具，其特征在于，
包括權(quán)利要求1所述的燈裝置。
6.一種照明器具，其特征在于，
包括權(quán)利要求2所述的燈裝置。
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