[發(fā)明專利]燈裝置及照明器具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080002760.6 | 申請日: | 2010-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN102165249A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田中敏也;清水惠一;諏訪巧;酒井誠;小川光三;大澤滋;久安武志;河野仁志 | 申請(專利權(quán))人: | 東芝照明技術(shù)株式會社;株式會社東芝 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 胡曉萍 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 照明 器具 | ||
1.一種燈裝置,其特征在于,包括:
基板,該基板安裝有芯片狀的LED;
點(diǎn)燈裝置,該點(diǎn)燈裝置使所述LED點(diǎn)燈;以及
金屬罩,該金屬罩形成最大外徑D為80~150mm、高度H為5~25mm的大致圓筒狀,每單位總輸入功率W所對應(yīng)的外周面的面積即2π(D/2)H/W在200~800mm2/W的范圍內(nèi),所述金屬罩設(shè)置成與所述基板熱接觸。
2.一種燈裝置,其特征在于,包括:
金屬罩,該金屬罩形成最大外徑D為80~150mm的大致圓筒狀;
基板,該基板設(shè)置成與該金屬罩熱接觸,以所述金屬罩的中心點(diǎn)為中心在圓周方向上安裝有多個芯片狀的LED,所述LED的中心安裝于從所述金屬罩的最外緣偏向中心側(cè)(D/2)/3以上且從所述金屬罩的中心偏向外緣側(cè)(D/2)/4以上的范圍內(nèi);以及
點(diǎn)燈裝置,該點(diǎn)燈裝置在總輸入功率W為5~20W的范圍內(nèi)使安裝于所述基板的所述LED點(diǎn)燈。
3.如權(quán)利要求1所述的燈裝置,其特征在于,
具有感測內(nèi)部溫度的感溫元件,
所述點(diǎn)燈裝置根據(jù)所述感溫元件所感測的內(nèi)部溫度來控制對所述LED的輸出。
4.如權(quán)利要求2所述的燈裝置,其特征在于,
具有感測內(nèi)部溫度的感溫元件,
所述點(diǎn)燈裝置根據(jù)所述感溫元件所感測的內(nèi)部溫度來控制對所述LED的輸出。
5.一種照明器具,其特征在于,
包括權(quán)利要求1所述的燈裝置。
6.一種照明器具,其特征在于,
包括權(quán)利要求2所述的燈裝置。
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