[實用新型]微型PCB器件無損焊接裝置

無效

• 申請號: 201020697627.4
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN201919247U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 劉家仁
• 申請（專利權）人: 沈陽晨訊希姆通科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦

技術領域

本實用新型涉及一種焊接裝置，特別是涉及一種微型PCB器件無損焊接裝置。

背景技術

目前，在SMT行業中，通常需要對微型PCB(微型PCB是指厚度不超過1毫米的單/雙面印制電路板)上部分器件的后續補焊或調整等。現有的局部器件的補焊通常是采用電烙鐵或熱風加熱器，即，手工持握這類工具進行器件的焊接或拆卸。然而，在此過程中需要操作人員有較高的專業技能和經驗。此外，這類工具工作效率低下，焊接質量通常也無法保證。

隨著被焊接器件的小型化，以及微型PCB的器件集中高密度化，電烙鐵的焊接方法已根據無法發揮作用。而且微型PCB上很多的封裝器件，也無法承受熱風加熱器的高溫。因此，通過現有的焊接工具，根本無法完成微型PCB局部不耐高溫器件的補焊。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術的電烙鐵等焊接工具無法實現微型PCB局部不耐高溫器件的補焊的缺陷，提供一種能精確、無損害地完成微型PCB的局部不耐高溫器件的補焊的微型PCB器件焊接裝置。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種微型PCB器件無損焊接裝置，其特點在于，其包括：

一底板；

一活動設于所述底板上、而且用于移動所述微型PCB的移送平臺；

一固設于所述底板上的加熱裝置，所述加熱裝置位于所述移送平臺一側。

較佳地，所述加熱裝置包括：

一加熱器；及

一與所述加熱器的端部固接的熔錫裝置，所述熔錫裝置的端面低于所述移送平臺所在的平面。

較佳地，所述加熱裝置還包括一用于夾持所述加熱器的可調定位架，所述可調定位架的底部固設于所述底板上。

較佳地，所述加熱器為一電烙鐵。

較佳地，所述熔錫裝置為一容置焊錫的錫鍋。

較佳地，所述加熱器與所述熔錫裝置之間設有一操作保護片。

較佳地，所述移送平臺的底部活動設有兩平行絲桿。

較佳地，兩所述平行絲桿分別通過兩固定塊固設于所述底板上。

較佳地，所述平行絲桿上活動設有一絲桿螺母，所述移送平臺與所述絲桿螺母固接。

較佳地，所述移送平臺上設有若干用來固定所述微型PCB的定位柱。

較佳地，所述移送平臺上靠近所述加熱裝置的一側設有一隔熱片。

較佳地，所述底板為一電木板。

較佳地，所述微型PCB為厚度不超過1mm的單面或雙面印制電路板。

本實用新型的積極進步效果在于：

1、本實用新型解決了微型PCB制作后期，無法用電烙鐵劑熱風槍等焊接工具在器件密集區域，補焊不耐高溫器件的行業工藝，有效地解決了PCB局部焊接工藝的可行性。

2、本實用新型采用熔錫器從下部對微型PCB板進行局部加熱，克服了傳統手工焊接方法上高密度器件焊接所發生的不可行和多種缺陷，較好的模擬了回流焊和波峰焊相結合的良好效果，節省設備工裝投入，較好地滿足了目前電子行業對高密度，微間距，不耐高溫器件產品的局部焊接所需。

3、本實用新型能精確地對微型PCB局部器件無損焊接，很好地解決了微型PCB局部器件無法進行手工補件或拆件的工藝難題。

4、此外，本實用新型結構簡單，制造成本低，因此可以適用不同結構其它類型的PCB局部器件的焊接和拆卸工藝。

5、本實用新型還降低了對操作員操作技能的要求，在操作效率和工藝實施精度上有突破性的提高。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例的裝置局部剖視圖。

圖2為圖1中的B向視圖。

圖3為圖1中A向局部結構俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

如圖1至圖3所示，本實用新型提供一種微型PCB局部器件無損焊接工具，包括一個底板1，一活動設于底板1上、而且用于放置并移動微型PCB的移送平臺2；一固設于底板1一側的加熱裝置5。加熱裝置5靠近移送平臺2的一側，并位于移送平臺2所在平面的下方。這樣，當微型PCB移動到加熱裝置5上方時，可以通過加熱裝置5對微型PCB的底部加熱，從而完成微型PCB局部器件的無損焊接。

優選地，本實用新型的加熱裝置5可以包括：一加熱器51；一用于夾持加熱器51的可調定位架52，及一固接在加熱器51的端部的熔錫裝置53。可調定位架52固設于底板1上。

進一步地，本實用新型的加熱器51可以是一個電烙鐵，通過一個加熱器底座511將電烙鐵架起一定高度。