[實用新型]微型PCB器件無損焊接裝置無效
| 申請號： | 201020697627.4 | 申請日： | 2010-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN201919247U | 公開（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發明（設計）人： | 劉家仁 | 申請（專利權）人： | 沈陽晨訊希姆通科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 110136 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微型 pcb 器件 無損 焊接 裝置 | ||
1.一種微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，其包括：
一底板；
一活動設于所述底板上、而且用于移動所述微型PCB的移送平臺；
一固設于所述底板上的加熱裝置，所述加熱裝置靠近所述移送平臺一側。
2.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括：
一加熱器；及
一與所述加熱器的端部固接的熔錫裝置，所述熔錫裝置的端面低于所述移送平臺所在的平面。
3.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱裝置還包括一用于夾持所述加熱器的可調定位架，所述可調定位架的底部固設于所述底板上。
4.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱器為一電烙鐵。
5.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述熔錫裝置為一容置焊錫的錫鍋。
6.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱器與所述熔錫裝置之間設有一操作保護片。
7.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺的底部活動設有兩平行絲桿。
8.如權利要求7所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，兩所述平行絲桿分別通過兩固定塊固設于所述底板上。
9.如權利要求8所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述平行絲桿上活動設有一絲桿螺母，所述移送平臺與所述絲桿螺母固接。
10.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺上設有若干用來固定所述微型PCB的定位柱。
11.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺上靠近所述加熱裝置的一側設有一隔熱片。
12.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述底板為一電木板。
13.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述微型PCB為厚度不超過1mm的單面或雙面印制電路板。
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