[實(shí)用新型]一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020684471.6
• 申請(qǐng)日: 2010-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN201904535U
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 饒華斌;邱名武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門三優(yōu)光機(jī)電科技開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，用于承載主芯片并實(shí)現(xiàn)主芯片與管腳之間的連接，其特征在于，包括陶瓷本體以及設(shè)置在陶瓷本體上的金屬鍍層，該金屬鍍層具有供主芯片設(shè)置的第一鍍層以及分別布設(shè)在第一鍍層周邊并分別供與激光器正極管腳、MPD正極管腳和激光器負(fù)極管腳經(jīng)金屬導(dǎo)線相連的第二鍍層、第三鍍層和第四鍍層。

2.如權(quán)利要求1所述的一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，其特征在于，該第一鍍層與第四鍍層之間還設(shè)置有對(duì)地匹配的薄膜電阻。

3.如權(quán)利要求1所述的一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，其特征在于，該金屬導(dǎo)線采用并排設(shè)置的兩條線。

4.如權(quán)利要求1所述的一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，其特征在于，該金屬導(dǎo)線采用的為金線。

5.如權(quán)利要求1所述的一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，其特征在于，該金屬鍍層為鍍金層。

6.如權(quán)利要求1所述的一種用于10G激光器TO封裝的新型陶瓷片，其特征在于，該陶瓷本體采用的為氧化鋁陶瓷。