[實用新型]PTH半孔成型掉銅焊盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020683859.4
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN201947544U
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 曾巨湘;蔣紅清;李偉章;鐘紅生
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市翔宇電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238
• 代理人: 王志強

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB線路板的制做設備，準確地說是用于焊盤制做的裝置。

背景技術(shù)

焊盤(land?or?pad)，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land?pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤通常采用模具啤板來成型，現(xiàn)有工藝在制做時，菲林半孔外形內(nèi)有焊盤，外形外無焊盤，且用外形掏銅最少單邊0.15mm；成型模具采用直線剪口。

這樣在焊盤制做時，容易因菲林外形內(nèi)外的兩邊焊盤不對稱使兩邊銅箔附著力不均勻，導致殘銅堵孔或掉銅現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本實用新型的目的是提供一致PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤在模具沖壓時兩端受力均勻，使半孔銅箔從中間斷裂，避免了孔銅不能完全從中間斷裂導致銅絲殘留。

本實用新型的另一個目的在于提供一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤結(jié)構(gòu)簡單、實用，可廣泛應用于PCB板的掉銅焊盤的制做中。

為了達到上述目的，本實用新型是這樣實現(xiàn)的：

一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤包括PCB板、焊盤基座及焊孔，焊盤基座設置于PCB板上，其特征在于焊盤基座上設置有焊環(huán)，焊環(huán)凸出于焊盤基座外，所述焊孔一半位于焊盤基座上，一半位于焊環(huán)上，通過這種半孔焊盤的對稱設計，模具沖壓時兩端受力均勻，使半孔銅箔從中間斷裂，避免了孔銅不能完全從中間斷裂導致銅絲殘留，或因孔銅厚度不足將外形內(nèi)的孔壁銅箔被帶走導致孔無銅。

所述焊環(huán)，其設置于焊盤基座的邊緣，固定于焊盤基座的外側(cè)，焊孔的一半位于焊環(huán)上，焊孔的另一半位于焊盤基座上。

所述焊環(huán)和焊盤基座，均具有復數(shù)個，焊環(huán)和焊盤基座均勻排列并固定于PCB板的側(cè)邊上。

所述焊環(huán)與焊盤基座，呈一一對應的關(guān)系，且所述焊環(huán)與焊盤基座具有復數(shù)個，對稱排列于PCB板的兩側(cè)。

本實用新型通過焊環(huán)的設置使焊盤的焊孔得以對稱設計，在模具沖壓時，焊盤兩端受力均勻，半孔銅箔能夠從中間斷裂，避免了原來兩邊焊盤不對稱使兩邊銅箔附著力不均勻，導致殘銅堵孔或掉銅現(xiàn)象。

且本實用新型所形成的焊盤結(jié)構(gòu)簡單、實用，可廣泛應用于PCB板的掉銅焊盤的制做中。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖所示，對本實用新型的實施做詳細說明。

圖1所示，本實用新型的實施包括PCB板1、焊盤基座2、焊環(huán)21及焊孔3。其中，焊盤基座2固定于PCB板1上，焊環(huán)21固定于焊盤基座2的外側(cè)，與焊盤基座2呈一體結(jié)構(gòu)。焊孔3的一半位于焊環(huán)21上，另一半則位于透焊盤基座1上。

焊環(huán)21和焊盤基座2呈一一對應的關(guān)系，且焊環(huán)21和焊盤基座2具有復數(shù)個，均勻排列于PCB板1上，同時，焊環(huán)2和焊孔3對稱分布在焊盤基座1的兩側(cè)。

具體制做時，先將焊盤基座2固定于長方形的PCB板上，再將焊盤基座的兩個長邊延伸到成型的外形外面，并設計成單邊0.2-0.3mm的等大方形焊環(huán)，另兩邊不用擴大；焊盤基座和焊環(huán)呈一體結(jié)構(gòu)，焊盤基座和焊環(huán)使用高于D2級別的鋼材制模，焊盤基座和焊環(huán)上均設計有焊孔的半個孔，半個孔處采用弧形剪口，并比加工用的刀具小0.1mm，電鍍孔銅做到20um以上。通過PTH半孔焊盤的對稱和模具的弧狀設計，有效解決了半孔板長期困擾的掉銅問殘銅堵孔問題。

以上所述者，僅為本實用新型之列舉實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施之范圍。即大凡依本實用新型申請專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。