[實用新型]PTH半孔成型掉銅焊盤無效
| 申請號： | 201020683859.4 | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN201947544U | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發明（設計）人： | 曾巨湘;蔣紅清;李偉章;鐘紅生 | 申請（專利權）人： | 深圳市翔宇電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志強 |
| 地址： | 518104 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pth 成型 銅焊 | ||
【權利要求書】：
1.一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤包括PCB板、焊盤基座及焊孔，焊盤基座設置于PCB板上，其特征在于焊盤基座上設置有焊環，焊環凸出于焊盤基座外，所述焊孔一半位于焊盤基座上，一半位于焊環上。
2.如權利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環，其設置于焊盤基座的邊緣，固定于焊盤基座的外側，焊孔的一半位于焊環上，焊孔的另一半位于焊盤基座上。
3.如權利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環和焊盤基座，均具有復數個，焊環和焊盤基座均勻排列并固定于PCB板的側邊上。
4.如權利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環與焊盤基座，呈一一對應的關系，且所述焊環與焊盤基座具有復數個，對稱排列于PCB板的兩側。
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