[實用新型]手機模塊集成裝置

無效

• 申請號: 201020683735.6
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN201947316U
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 楊興剛
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本實用新型涉及一種移動通信技術，特別是涉及一種手機模塊集成裝置。

背景技術

隨著科學的不斷進步，通訊工具的不斷發展，移動電話的結構、樣式、性能的變化也日益頻繁。人們對移動電話的外形尺寸的要求也越來越多，越來越高。手機設計中就會有外形尺寸不能改變，但主板尺寸對擺件及走線需要面積不足的狀況出現。

目前市場上的直板手機基本維持在一塊主板的結構，柔性電路板只能是為滿足外觀特別要求做的補充，其本身并不能完全替代硬制電路板；由于硬制板強度可靠，制程穩定，仍是普遍使用的類型，而應對外觀越來越嚴格的要求，對主板尺寸也提出了更高的要求，擺件區域隨主板尺寸縮小而壓縮，因而就會出現擺件區域不足的狀況，使設計陷入停滯或不得不提升工藝或成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術的缺陷，提供一種手機模塊集成裝置，其解決在不增大手機主板外形尺寸的情況下，有效增加擺件面積，解決空間不足的問題。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種手機模塊集成裝置，其特征在于，其包括一PCBA模塊板和一手機主板，PCBA模塊板以貼片方式固定于手機主板上。

優選地，所述PCBA模塊板采用雙面擺件結構，PCBA模塊板正面上設有一射頻模塊和配合定位通孔，PCBA模塊板反面上設有一基帶模塊，以及與手機主板配合面對應的開孔區域。

優選地，所述PCBA模塊板和手機主板固定處，需在對應相同位置設置焊盤，在貼片中完成對應固定。

優選地，所述手機主板的厚度大于PCBA模塊板的厚度。

本實用新型的積極進步效果在于：本實用新型可以應用在手機主板尺寸無法增大，而主板擺件區域又不足的設計項目中；本實用新型采用模塊的設計，使核心設計具備兼容性；本實用新型降低了手機主板的設計難度；本實用新型由于模塊的集成，使手機主板具備兼容性。

附圖說明

圖1為本實用新型PCBA模塊板正面的結構示意圖。

圖2為本實用新型PCBA模塊板反面的結構示意圖。

圖3為PCBA模塊板與手機主板貼合后的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

本實用新型手機模塊集成裝置包括一PCBA(Printed?Circuit?BoardAssembly，印刷電路板組件)模塊板和一手機主板，PCBA模塊板采用雙面擺件結構，如圖1所示，該PCBA模塊板101正面上設有一射頻模塊105和配合定位通孔103，以用于與手機主板的位置校準；如圖2所示，該PCBA模塊板101反面上設有一基帶模塊102，以及與手機主板配合面對應的開孔區域104。

如圖3所示，PCBA模塊板101和手機主板107通過SMT(Surface?MountTechnology，表面貼裝技術)貼裝完成配合，即PCBA模塊板101以貼片方式固定于手機主板107上，以增加擺件有效區域面積，同時，手機主板也要開孔來避讓PCBA模塊板上的模塊器件。其中，PCBA模塊板和手機主板配合處，需在對應相同位置設置焊盤，在貼片中完成對應固定。手機主板的厚度大于PCBA模塊板的厚度，以避免模塊器件突出主板板面。

本實用新型手機模塊集成裝置在應用時，PCBA模塊板與手機主板需采用相同的焊盤結構對應，并采用相同位置的通孔設計，以便貼片時候有效貼和并保證位置可測，手機主板采用模塊給出的開孔區域，以避免器件干涉，并在板厚上存在差異，以保證組合后有適當的安全間隙。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護范圍由所附權利要求書限定。