[實用新型]手機模塊集成裝置無效
| 申請號： | 201020683735.6 | 申請日： | 2010-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN201947316U | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發明（設計）人： | 楊興剛 | 申請（專利權）人： | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H05K7/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200001 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機 模塊 集成 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機模塊集成裝置，其特征在于，其包括一PCBA模塊板和一手機主板，PCBA模塊板以貼片方式固定于手機主板上。
2.如權利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述PCBA模塊板采用雙面擺件結構，PCBA模塊板正面上設有一射頻模塊和配合定位通孔，PCBA模塊板反面上設有一基帶模塊，以及與手機主板配合面對應的開孔區域。
3.如權利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述PCBA模塊板和手機主板固定處，需在對應相同位置設置焊盤，在貼片中完成對應固定。
4.如權利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述手機主板的厚度大于PCBA模塊板的厚度。
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