[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201020683605.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN201910419U
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 孟博;蘇云榮;于洋;秦海英
• 申請（專利權）人: 濟南晶恒電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/492;H01L23/31
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 李桂存

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨特的地方，即其優點和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設備，封裝技術根據其需要而有所不同。半導體組裝技術(Assembly?technology)的提高主要體現在它的封裝型式(Package)不斷發展。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。原材料成本上漲對材料供應商及其客戶來說是主要的挑戰。對于封裝材料來說，幾種重要金屬的價格均在上漲，如銅、錫、金、銀和鈀等。這種成本增長促使廠商減少這些材料的使用量或尋找上述金屬的替代物。半導體生產廠家時時刻刻都想方設法降低成本和提高性能，當然也有其它的因素如環保要求和專利問題迫使他們改變封裝型式。封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展，封裝測試廠家的技術工藝和產品也必須同步發展。最終所有的消費電子產品由于對高性能的要求和小型化的發展趨勢，也將大量使用裸芯片技術。

目前，存在如圖7和圖8所示、圖9所示的兩種半導體封裝結構。

如圖7和圖8所示的半導體封裝結構包括兩根引線2和一個半導體晶片4，兩根引線2各有一端上各設有一個與引線同軸的錐臺形的基體6，兩基體6的小端面與半導體晶片4的兩側面電性接觸，此錐臺形的基體6尺寸與半導體晶片4尺寸有一定的比例關系，受引線直徑的影響，晶片尺寸變大時，其加工難度變大。

圖9所示的封裝結構不僅包括半導體晶片4、引線框架7（引線框架7上有引線框架引腳9），而且還包括用于連接引線框架引腳9與半導體晶片4的連接導線8，結構復雜，要求的封裝技術高，封裝成本也高。

發明內容

本實用新型要解決的問題是：提供一種易于加工制作的半導體封裝結構。

為解決上述問題，本實用新型包括封裝殼體、引線和半導體晶片，所述的引線用于與半導體晶片電性連接的一端設有與引線是一體的基板，基板的板面在引線上與基板連接處的軸向方向延伸，半導體晶片至少與一個引線的基板面接觸。

為了提高引線與半導體晶片電性連接的穩定性，所述的引線有兩根，每根引線的基板分別與半導體晶片的兩電極焊接面面接觸。

為了防止兩根引線短路，所述的引線有兩根，一根引線的基板上有凸起，該引線的基板上的凸起與半導體晶片接觸，另一根引線的基板與半導體晶片面接觸。

為了便于本實用新型與其它電氣元件連接，所述的所有引線與半導體晶片不連接的一端從封裝殼體的同一側伸出。

所述的封裝殼體為圓柱形或多棱柱形。

本實用新型的有益效果：本實用新型不需要引線框架及連接導線，只需在引線端部加工基板，通過基板與半導體晶片電性連接，基板只需將引線端部壓薄成形，制作十分簡單，并且基板與半導體晶片面接觸，提高了引線與半導體晶片電性連接的穩定性，提高了產品的可靠性，并且半導體晶片夾在兩基板之間，便于引線從同一側出線，便于本實用新型與其它電氣元件的連接。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施例一結構示意圖；

圖2是本實用新型具體實施例二結構示意圖；

圖3是圖1和圖2去掉封裝殼體后的結構示意圖；

圖4、圖5和圖6是圖3的三種不同結構的A-A剖示放大圖；

圖7是現有半導體封裝結構一的結構示意圖；

圖8是圖6去掉封裝殼體后的結構示意圖；

圖9是現有半導體封裝結構二的結構示意圖；

圖中：1、封裝殼體，2、引線，3、基板，4、半導體晶片，5、凸起，6、基體，7、引線框架，8、連接導線，9、引線框架引腳。

具體實施方式

具體實施例一