[實用新型]一種半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201020683605.2 | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN201910419U | 公開（公告）日： | 2011-07-27 |
| 發明（設計）人： | 孟博;蘇云榮;于洋;秦海英 | 申請（專利權）人： | 濟南晶恒電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝結構，包括封裝殼體（1）、引線（2）和半導體晶片（4），其特征在于：所述的引線（2）用于與半導體晶片（4）電性連接的一端設有與引線（2）是一體的基板（3），基板（3）的板面在引線（2）上與基板（3）連接處的軸向方向延伸，半導體晶片（4）至少與一個引線（2）的基板（3）面接觸。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述的引線（2）有兩根，每根引線（2）的基板（3）分別與半導體晶片（4）的兩電極焊接面面接觸。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述的引線（2）有兩根，一根引線（2）的基板（3）上有凸起（5），該引線（2）的基板（3）上的凸起（5）與半導體晶片（4）接觸，另一根引線（2）的基板（3）與半導體晶片（4）面接觸。
4.根據權利要求1、2或3所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述的所有引線（2）與半導體晶片（4）不連接的一端從封裝殼體（1）的同一側伸出。
5.根據權利要求4所述的的半導體封裝結構，其特征在于：所述的封裝殼體（1）為圓柱形或多棱柱形。
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