[實(shí)用新型]輔助定位裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020683500.7
• 申請(qǐng)日: 2010-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN201918378U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高慧敏;張順勇;張佐兵;林岱慶;陳宏領(lǐng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于尋找芯片單元位置的輔助定位裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體器件的大規(guī)模生產(chǎn)，工藝技術(shù)的可靠性變得越來越重要。用于改善工藝技術(shù)的可靠性和穩(wěn)定性的過程包括設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件、制造半導(dǎo)體器件的樣品和測試所述樣品的步驟。半導(dǎo)體器件的失效分析是反饋過程，涉及發(fā)現(xiàn)和糾正缺陷的根源，以克服由缺陷產(chǎn)生的問題。

所謂失效分析，是指通過對(duì)開發(fā)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)以及工程等階段失效的電子元器件，采用物理、化學(xué)方法，分析器件失效的深層原因，確認(rèn)器件失效的模式和機(jī)理，為最終確認(rèn)器件失效原因(固有失效、批次差異或應(yīng)用問題)以及進(jìn)一步的改進(jìn)提供科學(xué)的依據(jù)。

在半導(dǎo)體加工工廠(fab)中，通常由產(chǎn)品工程師對(duì)芯片進(jìn)行失效分析。當(dāng)產(chǎn)品工程師接到需進(jìn)行失效分析的芯片時(shí)，首先要做的就是選取目標(biāo)芯片單元(die)，并將目標(biāo)芯片單元從芯片上切割下來。而切割目標(biāo)芯片單元需先確定目標(biāo)芯片單元的位置。

請(qǐng)參考圖1，圖1為現(xiàn)有的確定目標(biāo)芯片單元位置的方法示意圖，如圖1所示，現(xiàn)有的確定目標(biāo)芯片單元位置的方法為：

確定芯片100的X軸和Y軸，具體地，通過沿Y方向數(shù)芯片100上的芯片單元，確定Y方向上所有的芯片單元的中心線，并將該中心線作為X軸；通過沿X方向數(shù)芯片100上的芯片單元，確定X方向上所有的芯片單元的中心線，并將該中心線作為Y軸；

在X軸和Y軸的基礎(chǔ)上，通過數(shù)目標(biāo)芯片單元101分別與X軸和Y軸之間的芯片單元的個(gè)數(shù)，確定目標(biāo)芯片單元101在芯片100?上的位置。

然而，由于整個(gè)芯片上通常有成千上萬個(gè)芯片單元，而現(xiàn)有的確定目標(biāo)芯片單元位置的方法需一個(gè)個(gè)地?cái)?shù)芯片單元，因此，非常不方便，非常耗時(shí)，并且極有可能選擇錯(cuò)誤的芯片單元作為目標(biāo)芯片單元。如果目標(biāo)芯片單元選錯(cuò)，將導(dǎo)致后續(xù)的失效分析出錯(cuò)，延長了芯片處理的時(shí)間，甚至?xí)绊懶酒悸侍嵘省?/p>

因此，有必要提供一種輔助定位裝置，以方便地確定目標(biāo)芯片單元的位置。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種輔助定位裝置，以方便地確定目標(biāo)芯片單元的位置。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種輔助定位裝置，用于確定芯片上目標(biāo)芯片單元的位置，該輔助定位裝置包括：

芯片臺(tái)，所述芯片放置在所述芯片臺(tái)上，且所述芯片的中心與所述芯片臺(tái)的中心重合，所述芯片臺(tái)的直徑大于所述芯片的直徑；

芯片臺(tái)罩，與所述芯片臺(tái)活動(dòng)相連，其表面的中心設(shè)有一圓形開口，所述開口的直徑等于所述芯片的直徑；

直尺，所述直尺的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩直尺設(shè)置在所述芯片臺(tái)罩上，且所述兩直尺相互垂直，并分別沿另一直尺在所述芯片臺(tái)罩上自由移動(dòng)。

可選的，所述芯片臺(tái)罩的表面呈長方形或正方形。

可選的，所述芯片臺(tái)罩的內(nèi)側(cè)壁上開有凹槽，且所述凹槽緊貼所述芯片臺(tái)罩的表面。

可選的，所述直尺設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。

可選的，所述芯片臺(tái)罩與所述芯片臺(tái)通過鉸鏈實(shí)現(xiàn)活動(dòng)連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的輔助定位裝置包括芯片臺(tái)、芯片臺(tái)罩以及直尺；所述芯片臺(tái)罩與所述芯片臺(tái)活動(dòng)相連；芯片放置在所述芯片臺(tái)上；所述芯片臺(tái)罩的表面的中心設(shè)有一圓形開口，所述?開口的直徑等于所述芯片的直徑；所述直尺的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩直尺設(shè)置在所述芯片臺(tái)罩上，且所述兩直尺相互垂直，并分別沿另一直尺在所述芯片臺(tái)罩上自由移動(dòng)；從而通過將所述芯片臺(tái)罩蓋在所述芯片臺(tái)的上面，使所述開口與所述芯片完全重合，并通過移動(dòng)所述直尺，從而可方便地找到所述芯片上目標(biāo)芯片單元的位置，提高了效率，并避免了找錯(cuò)目標(biāo)芯片單元的風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的確定目標(biāo)芯片單元位置的方法示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的輔助定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的輔助定位裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。