[實用新型]輔助定位裝置有效
| 申請號: | 201020683500.7 | 申請日: | 2010-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN201918378U | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 高慧敏;張順勇;張佐兵;林岱慶;陳宏領 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輔助 定位 裝置 | ||
1.一種輔助定位裝置,用于確定芯片上目標芯片單元的位置,其特征在于,包括:
芯片臺,所述芯片放置在所述芯片臺上,且所述芯片的中心與所述芯片臺的中心重合,所述芯片臺的直徑大于所述芯片的直徑;
芯片臺罩,與所述芯片臺活動相連,其表面的中心設有一圓形開口,所述開口的直徑等于所述芯片的直徑;
直尺,所述直尺的數量為兩個,所述兩直尺設置在所述芯片臺罩上,且所述兩直尺相互垂直,并分別沿另一直尺在所述芯片臺罩上自由移動。
2.如權利要求1所述的輔助定位裝置,其特征在于,所述芯片臺罩的表面呈長方形或正方形。
3.如權利要求2所述的輔助定位裝置,其特征在于,所述芯片臺罩的內側壁上開有凹槽,且所述凹槽緊貼所述芯片臺罩的表面。
4.如權利要求3所述的輔助定位裝置,其特征在于,所述直尺設置在所述凹槽內。
5.如權利要求1所述的輔助定位裝置,其特征在于,所述芯片臺罩與所述芯片臺通過鉸鏈實現活動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





