[實用新型]一種驅動裸片的兼容封裝結構

無效

• 申請號: 201020670686.2
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN201985090U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 莊加華
• 申請（專利權）人: 廈門基德顯示器件有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型涉及電子集成電路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封裝結構。

背景技術

在電路板的生產中，對應某款IC的裸片大都有新舊版之分，不同款IC的裸片的大小一般是不一樣的。實際生產中需要根據IC裸片供應源的不同而涉及設計對應的兩款PCB板，以適應不同版本的同款IC。這個往往造成生產成本的提高及裝配封裝的不便利性。

實用新型內容

因此，針對上述問題，本實用新型提出一種同時兼容同款IC的不同新舊版裸片的封裝結構。

本實用新型采用如下技術方案：

在芯片定位塊四周設有管腳焊盤，所述的芯片定位塊是一“田”字形，其中間方形對應于第二驅動裸片的尺寸，外圍方形對應于第一驅動裸片的尺寸，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的管腳焊盤上。

本實用新型采用如上技術方案，只需要設計一款PCB板，即可將同款IC的不同尺寸大小的新舊版裸片的兼容封裝，大大降低生產成本和方便裝配封裝操作。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參閱圖1所示，在芯片定位塊1四周設有管腳焊盤2，所述的芯片定位塊1是一“田”字形，其中間方形101對應于第二驅動裸片的尺寸，外圍方形102對應于第一驅動裸片的尺寸，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的管腳焊盤2上。

本實用新型用于封裝不同新舊版裸片時，如大尺寸的第一驅動裸片和小尺寸的第二驅動裸片，將第二驅動裸片定位固定在“田”字形的芯片定位塊1的中間方形101上，或者將第一驅動裸片定位固定在“田”字形的芯片定位塊1的外圍方形102上。最后將驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的管腳焊盤2上。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。