[實用新型]一種驅動裸片的兼容封裝結構無效
| 申請號： | 201020670686.2 | 申請日： | 2010-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN201985090U | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發明（設計）人： | 莊加華 | 申請（專利權）人： | 廈門基德顯示器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 驅動 兼容 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種驅動裸片的兼容封裝結構，其特征在于：在芯片定位塊(1)四周設有管腳焊盤(2)，所述的芯片定位塊(1)是一“田”字形，其中間方形對應于第二驅動裸片的尺寸，外圍方形對應于第一驅動裸片的尺寸，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的管腳焊盤(2)上。?
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