[實用新型]集成電路引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020656176.X | 申請日： | 2010-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN201904328U | 公開（公告）日： | 2011-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曹光偉;黎超豐;馬葉軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 引線 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種點式電鍍的集成電路引線框架，包括若干個功能塊(1)，每個功能塊(1)均由邊帶(2)、輔助部分(3)以及若干個功能單元(4)組成，每個功能單元(4)包括基島(5)、基島連接筋(6)以及多個小焊點(7)，其特征在于：所述的基島(5)和小焊點(7)上僅在正面用于焊接導(dǎo)線的位置處設(shè)有電鍍層(8)。
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