[實用新型]集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201020656176.X
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN201904328U
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 曹光偉;黎超豐;馬葉軍
• 申請（專利權）人: 寧波康強電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域：

本實用新型涉及一種半導體引線框架，具體地說涉及一種集成電路引線框架。

背景技術：

集成電路引線框架(包括通用型號QFN、QFP等)是制造集成電路半導體元件的基本部件。在實際運用中，還需在其封裝區表面電鍍銀、鎳鈀金或銅鎳鈀金等金屬層，再利用塑封料對基島和小焊點封裝，進而固定成一整體的半導體原件。

現有技術，集成電路引線框架的電鍍區域覆蓋了框架的整個面。由于引線框架、電鍍層以及塑封料分別由不同的材料制作，而各材料的熱膨脹系數都不相同，使電鍍層與塑封料之間的結合力不理想，導致集成電路引線框架與塑封料之間的結合力不強和密封強度不夠，從而造成集成電路引線框架的質量較差。另外，銀、鎳鈀金或銅鎳鈀金都是貴金屬，所以現有技術中的集成電路引線框架的制造成本也較高。

實用新型內容：

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種產品質量較好、制造成本低的集成電路引線框架。

為解決上述的技術問題，本實用新型提供一種具有以下結構的集成電路引線框架，包括若干個功能塊，每個功能塊均由邊帶、輔助部分以及若干個功能單元組成，每個功能單元包括基島、基島連接筋以及多個小焊點，所述的基島和小焊點上僅在正面用于焊接導線的位置處設有電鍍層。

采用上述結構后，本實用新型集成電路引線框架具有以下優點：

只在基島和小焊點上用于焊接導線的位置處設有電鍍層，其他位置不設電鍍層，這樣，集成電路引線框架上的電鍍區域極小，而其不設電鍍層的部分與塑封料之間可直接結合，可以保證集成電路引線框架與塑封料之間結合力的強度、密封效果較好，提高了集成電路引線框架的質量，而且電鍍區域的減小也降低了材料的消耗，這種點式電鍍的集成電路引線框架的制造成本較低。

附圖說明：

圖1為本實用新型集成電路引線框架中單個功能塊的結構示意圖；

圖2為本實用新型點式電鍍的集成電路引線框架中單個功能單元的電鍍結構示意圖；

圖中所示1、功能塊；2、邊帶；3、輔助部分；4、功能單元；5、基島；6、基島連接筋；7、小焊點；8、電鍍層(圖中陰影部分)。

具體實施方式：

下面結合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型集成電路引線框架包括若干個功能塊1，所述的每個功能塊1均由邊帶2、輔助部分3以及若干個功能單元4組成，所述的每個功能單元4包括基島5、基島連接筋6以及多個小焊點7，以上所述各部件之間的連接關系為現有技術，在此不再贅述。

本實用新型與現有技術的不同之處在于，僅僅在上述的基島5和小焊點7的正面上用于焊接導線的位置處設有電鍍層8，而其他位置則不設電鍍層8，這樣，大幅降低了電鍍層的面積，提高了塑封料與引線框架的接觸面積，封裝效果更好，而且電鍍層金屬的消耗量也大幅降低，也降低了制作成本。上述的電鍍層8優選為鎳鈀金或銅鎳鈀金。

其中，上述電鍍層8的形狀可以是各種形狀，如圓形或者橢圓形。

另外，部分型號的集成電路引線框架，如行業通用型號QFN，基島5的背面在封裝區域外，沒有和塑封料的結合力要求，根據產品的裝配要求，基島5背面也可以全覆鎳鈀金或銅鎳鈀金。