[實用新型]一種大功率LED封裝結構無效
| 申請號： | 201020652511.9 | 申請日： | 2010-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN202003993U | 公開（公告）日： | 2011-10-05 |
| 發明（設計）人： | 陳偉 | 申請（專利權）人： | 彩虹集團公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 劉國智 |
| 地址： | 712021*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝結構，包括陶瓷基板(6)，陶瓷基板(6)上表面內嵌鍍銅片(4)，鍍銅片(4)上安裝LED芯片(1)，其特征在于，所有LED芯片(1)的正極通過金線(2)連接到正導電極(3)，所有LED芯片(1)的負極通過金線(2)連接到負導電極(7)，所有LED芯片(1)和金線(2)位于一體化的灌封膠(5)內部成型為封閉基體，封閉基體位于陶瓷基板(6)上表面。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于，所有LED芯片(1)通過灌封膠(5)定位，固化在陶瓷基板(6)的鍍銅片(4)上。
3.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于，所述正導電極(3)和負導電極(7)采用銅基鍍銀材料制作。
4.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于，所有LED芯片(1)呈多行多列均勻分布。?
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