[實用新型]刻蝕機臺的晶圓承載腔室無效
| 申請號： | 201020645475.3 | 申請日： | 2010-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN201883148U | 公開（公告）日： | 2011-06-29 |
| 發明（設計）人： | 潘敬楨;楊利 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/08 | 分類號： | C23F1/08;C23F1/12 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 張驥 |
| 地址： | 201206 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 刻蝕 機臺 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種刻蝕機臺的晶圓承載腔室，包括承載腔室，其特征在于：所述承載腔室的外壁加裝有加熱帶，所述加熱帶具有溫控作用。
2.根據權利要求1所述的刻蝕機臺的晶圓承載腔室，其特征在于：所述加熱帶的溫度設定為50℃。
3.根據權利要求1或2所述的刻蝕機臺的晶圓承載腔室，其特征在于：所述加熱帶與所述承載腔室的外壁固定連接。
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