[實用新型]撓性電路板

有效

• 申請號: 201020636194.1
• 申請日: 2010-12-01
• 公開（公告）號: CN201893990U
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 盛光松
• 申請（專利權）人: 深圳市精誠達電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種撓性電路板。

背景技術

撓性電路板在手機、電腦等電子設備、電子產品領域的應用非常廣泛，隨著電子產品的發展，撓性電路板上各電子元器件大量混合使用、電磁頻譜日趨密集、單位體積內電磁功率密度急劇增加等因素而導致設備及系統電磁環境日趨惡化，所以對撓性電路板的屏蔽作用也提出了更高要求，現有技術中單面撓性電路板電磁屏蔽采用的技術方案是貼電磁膜，由于電磁膜一般需要手工貼合，電磁膜上的粘膠固化后，需人工撕掉離型膜，存在流程復雜、耗時長、效率較低、成本較高的缺點，并且在貼合時容易出現偏差，導致導通性較差，不利于撓性電路板的批量生產。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種制作簡單、效率高、成本低、雙面印有銀漿的撓性電路板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：提供一種撓性電路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設有導電通孔，所述導電通孔內灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導電通孔相互導通。

其中，所述基板包括基層、覆膜層和銅層，所述銅層設置在基層和覆膜層之間。

其中，所述基板背面的銀漿層為整版印刷的銀漿層。

其中，所述導電通孔數量為多個。

其中，所述導電通孔的孔徑為0.2mm～0.4mm。

其中，所述導電通孔分為2組，每組內的導電通孔之間中心距為0.5mm～1.5mm。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現偏差，基板正面的銀漿層和背面的銀漿層通過導電通孔相互導通，導通效果好，非常適合批量生產。

附圖說明

圖1是本實用新型撓性電路板實施例的背面視圖；

圖2是圖1中A-A向剖視圖。

其中，1、基板；11、基層；12、覆膜層；13、銅層；2、背面銀漿層；3、導電通孔；4、正面銀漿層。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

作為本實用新型撓性電路板的實施例，如圖1和圖2所示，包括基板1，所述基板1的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，如圖2所示，背面銀漿層2和正面銀漿層4，所述基板1上還設有導電通孔3，所述導電通孔3內灌注有銀漿，所述基板1的正面銀漿層4和基板1的背面銀漿層4通過導電通孔3相互導通。

在印刷銀漿時，一般先從基板1正面開始印刷，使正面的銀漿流入導電通孔3內，完全地將導電通孔3填滿、貫通，然后在基板1的背面印刷銀漿層，背面的銀漿層將導電通孔3處不同的線路連通起來，同時銀漿層對撓性電路板內的銅層即線路層起到屏蔽作用，少受外界電磁波的干擾。

由于本實用新型在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現偏差，基板正面銀漿層4和背面銀漿層2通過導電通孔3相互導通，導通效果好，非常適合批量生產。

在一實施例中，所述基板1包括基層11、覆膜層12和銅層13，所述銅層13為線路層，設置在基層11和覆膜層12之間。

在一實施例中，所述基板1背面銀漿層2為整版印刷的銀漿層。

在一實施例中，所述導電通孔3的孔徑為0.2mm～0.4mm，在此數據范圍內，銀漿容易完全地將導電通孔3填滿、貫通。

在一實施例中，所述導電通孔3數量為多個，所述導電通孔3還可以分為2組，每組內的導電通孔3之間中心距為0.5mm～1.5mm，能達到較佳的導通效果。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。