[實用新型]撓性電路板有效
| 申請號： | 201020636194.1 | 申請日： | 2010-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN201893990U | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發明（設計）人： | 盛光松 | 申請（專利權）人： | 深圳市精誠達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種撓性電路板，包括基板，其特征在于：所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設有導電通孔，所述導電通孔內灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導電通孔相互導通。
2.根據權利要求1所述的撓性電路板，其特征在于：所述基板包括基層、覆膜層和銅層，所述銅層設置在基層和覆膜層之間。
3.根據權利要求1所述的撓性電路板，其特征在于：所述基板背面的銀漿層為整版印刷的銀漿層。
4.根據權利要求1所述的撓性電路板，其特征在于：所述導電通孔數量為多個。
5.根據權利要求4所述的撓性電路板，其特征在于：所述導電通孔的孔徑為0.2mm～0.4mm。
6.根據權利要求5所述的撓性電路板，其特征在于：所述導電通孔分為2組，每組內的導電通孔之間中心距為0.5mm～1.5mm。
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