[實用新型]發(fā)光二極管封裝結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020631180.0 | 申請日: | 2010-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN202025792U | 公開(公告)日: | 2011-11-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭香舜;馮振新;史鵬飛 | 申請(專利權)人: | 晶誠(鄭州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 鄭州天陽專利事務所(普通合伙) 41113 | 代理人: | 聶孟民 |
| 地址: | 450016 河南省鄭州市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光二極管 封裝 結構 | ||
一、技術領域
本實用新型涉及發(fā)光二極管(LED),特別是在照明領域中表面貼裝的發(fā)光二極管封裝結構。
二、背景技術
在傳統的照明中,白熾燈和高壓鈉燈來說,主要能量都被熱能消耗了,所以電能的利用率非常低,造成資源的浪費和環(huán)境的破壞。而發(fā)光二極管是將電能轉換成光能的器件,并且轉換率高達以上響應時間快的優(yōu)點,在工作環(huán)境穩(wěn)定的情況下能夠使用壽命高達10萬小時左右,所以不易損壞。
在傳統的發(fā)光二極管封裝在照明中得到了廣泛的應用,根據二極管的單相導通特性,發(fā)光二極管是直流電壓下工作,需要電壓也是非常低,只要超過門檻電壓就可以觸發(fā)。現在在發(fā)光二極管的照明應用中,都是配套一起開關電源供直流電壓。因為每顆發(fā)光二極管的功率小,光照達不,所以在發(fā)光二極管的燈具電路中都是串聯,或者是并聯幾組串聯的發(fā)光二極管,這樣的情況下,電源開關如果電壓不穩(wěn)定,串聯中有一個發(fā)光二極管有問題,這個一組都不亮。而傳統發(fā)光二極管照明都是在陶瓷基座上進行貼片封裝。要連陶瓷基座一起更換。既困難,又浪費材料。因此,其改進和創(chuàng)新勢在必行。
三、發(fā)明內容
針對上述情況,為克服現有技術之缺陷,本實用新型之目的就是提供一種發(fā)光二極管封裝結構,可有效解決發(fā)光二極管更換困難,浪費材料的問題。
本實用新型解決的技術方案是,包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座,凹形反射座的凹槽底部有銀膠,芯片由銀膠固定在凹形反射座的凹槽內,芯片經金線與導電金屬片相連接,凹形反射座的凹槽內灌裝有透明膠層,透明膠層及凹形反射座的上部邊沿上,固定封裝有透鏡,凹形反射座內壁有反射層,凹形反射座裝在陶瓷基座的中部凹槽內,導電金屬片經導線與陶瓷基座上的導線相連,構成導電回路。
本實用新型結構簡單,新穎獨特,易生產,成本低,LED燈更換簡便,節(jié)約材料。
四、附圖說明
圖1是本實用新型單顆結構主視圖。
圖2是本實用新型封裝結構圖。
五、具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明。
由圖1-圖2給出,本實用新型包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座,凹形反射座的凹槽底部有銀膠5,芯片4由銀膠5固定在凹形反射座1的凹槽內,芯片經金線3與導電金屬片7相連接,凹形反射座的凹槽內灌裝有透明膠層6,透明膠層及凹形反射座1的上部邊沿上,固定封裝有透鏡2,凹形反射座內壁有反射層8,凹形反射座裝在陶瓷基座9的中部凹槽內,導電金屬片7經導線與陶瓷基座上的導線10相連,構成導電回路。
為了保證使用效果,所說的陶瓷基座9和凹形反射座1上部的邊沿由固定膠11粘接在一起,固定膠外有絕緣介質層12;所說的陶瓷基座9中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。
由上述結構可以看出,本實用新型是每一顆發(fā)光二極管都是獨立的單元,如果需要更換只需要單顆更換,不是在pcb板或陶瓷板等上進行的貼片打線焊接,而是獨立的單元體,本實用新型可大量生產,為發(fā)光二極管等基座板做配件,這樣就解決了發(fā)光二極管燈中,一組中的一個有問題,一組都不亮的更換困難的問題。
本實用新型是在絕緣塑料的凹形槽里進行固定芯片和金線焊接,金線使芯片和金屬片完成電性連接,金屬片是凹槽座內部通到凹槽座外部的導電金屬。進行灌透明膠和蓋透鏡后,形成一個獨立的器件。通過金屬片與散熱基座上面的導電回路進行接觸后導通,因為散熱基座與凹槽座的外壁成楔狀,壓的越緊,就越接觸好,通過在散熱底座的凹槽外沿涂膠,然后壓緊烘干,完成組裝。
本實用新型是用凹槽式倒杯狀封裝外殼,所以打線和涂銀光粉后的灌膠較容易進行,因為這樣灌膠時的液體會均勻分布,不會出現傳統凸凹不平的現象。
本實用新型在生產時,根據圖1圖2所示,是在凹形反射座1的凹槽底部進行涂銀膠5,然后進行貼芯片4,再進行烘箱烘烤,待到完全烘干,銀膠5固定好芯片4后,進行打金線3。金線3使芯片4與導電金屬片7完成電性連接。然后進行灌膠,形成透明膠層6,灌膠是為了固定和保護芯片4和金線3不被氧化腐蝕,震動等。透明膠可以來固定和粘牢透鏡2,透明膠不會阻擋芯片發(fā)光的光線。凹形反射座內壁有反射層8,反射層是為了芯片光照射后反射,是光亮度增強。然后蓋透鏡,蓋透鏡是為了強光亮,這樣就形成了一個獨立發(fā)光二極管裝置。
散熱座9中間做成和凹形反射座外壁形狀一樣凹槽。這樣當把做好的獨立發(fā)光二極管裝置放到散熱座的凹槽中,因為是“到v”型,所以壓的越緊就會使導電金屬片7與導電回路10的的觸點越接觸好,在基座9的凹槽的外沿一周涂上固定膠11,用固定膠11把凹形反射杯1和基座9粘接起來,粘接的同時要保證導電金屬片7與導電回路10的觸點接觸良好,能夠完成芯片4與外部導電回路相通,固定好后完成封裝。
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