[實用新型]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201020631180.0
• 申請日: 2010-11-28
• 公開（公告）號: CN202025792U
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 鄭香舜;馮振新;史鵬飛
• 申請（專利權）人: 晶誠（鄭州）科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 鄭州天陽專利事務所(普通合伙) 41113
• 代理人: 聶孟民

1.一種發光二極管封裝結構，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有銀膠(5)，芯片(4)由銀膠(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽內，芯片經金線(3)與導電金屬片(7)相連接，凹形反射座的凹槽內灌裝有透明膠層(6)，透明膠層及凹形反射座(1)的上部邊沿上，固定封裝有透鏡(2)，凹形反射座內壁有反射層(8)，凹形反射座裝在陶瓷基座(9)的中部凹槽內，導電金屬片(7)經導線與陶瓷基座上的導線(10)相連，構成導電回路。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所說的陶瓷基座(9)和凹形反射座(1)上部的邊沿由固定膠(11)粘接在一起，固定膠外有絕緣介質層(12)。

3.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所說的陶瓷基座(9)中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。