[實用新型]以PCB為封裝基板的閃存集成電路

有效

• 申請號: 201020626823.2
• 申請日: 2010-11-26
• 公開（公告）號: CN201918384U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 王樹鋒;劉紀文
• 申請（專利權）人: 深圳市晶凱電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市睿智專利事務所 44209
• 代理人: 陳鴻蔭

1.一種以PCB為封裝基板的閃存集成電路，包括基板（2）和置于其上的閃存晶片（1）；其特征在于：

所述基板（2）是單層雙面PCB板，其上表面（21）有與閃存晶片（1）的電連接點（11）一一對應的焊盤（211）；所述焊盤（211）與位于基板（2）下表面（22）的各引腳（221）一一對應地電連接；

所述閃存晶片（1）置于該基板（2）的上表面（21），以金屬導線（4）將其電連接點（11）與所述各焊盤（211）一一對應地焊接，再用封裝材料（3）將基板（1）上表面（21）封裝成形。

2.按照權利要求1所述的以PCB為封裝基板的閃存集成電路，其特征在于：

所述各引腳（221）是類似TSOP結構的扁平引腳（2211），位于所述下表面（22）的外沿邊處。

3.按照權利要求1所述的以PCB板為封裝基板的閃存集成電路，其特征在于：

所述引腳（221）是類似BAG封裝的球形引腳（2212），且格柵陣列分布在下表面（22）中部。

4.按照權利要求1所述的以PCB為基板的閃存封裝集成電路，其特征在于：

所述各引腳（221）包括類似TSOP結構的扁平引腳（2211）和類似BAG封裝的球形引腳（2212）；所述扁平引腳（2211）位于所述下表面（22）的外沿邊處，所述球形引腳（2212）格柵陣列分布在下表面（22）中部；所述扁平引腳（2211）和球形引腳（2212）一一對應地電連接。

5.按照權利要求1所述的以PCB為封裝基板的閃存集成電路，其特征在于：

??????????所述基板（2）的側邊有裸露的引線，該引線分別與所述焊盤（211）和位于下面表（22）的引腳（221）一一對應地電連接。

6.按照權利要求2所述的以PCB板為封裝基板的閃存集成電路，其特征在于：

??????????所述引腳（2211）是凹嵌在所述下表面（22）的外沿邊內，與下表面（22）高度差h不超過0.02mm。

7.按照權利要求1、2、3或4所述的采用PCB板的閃存封裝集成電路，其特征在于：

??????????所述引腳（221）均有電鍍層。