[實用新型]半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020618069.8
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN201868391U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王超;李志衛(wèi);陳武偉
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B3/12
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其是指一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺。

背景技術(shù)

眾所周知，半導(dǎo)體封裝的目的是完成裸芯片內(nèi)部電路的引腳與外部基體信號引出端的電氣互連，同時保護(hù)好裸芯片，避免外物損傷，使其可承載一定的外力，實現(xiàn)良好的散熱性。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益發(fā)展及市場對小型化的需求，產(chǎn)品的輕薄短小化成為技術(shù)發(fā)展的趨勢及行業(yè)竟?fàn)幍慕裹c。QFN(Quad?FlatNon-leaded?Package，QFN)方形扁平無引腳封裝，是近年來半導(dǎo)體封裝中較先進(jìn)的封裝工藝，其封裝的產(chǎn)品呈方形，引腳亦呈方形分列排布于基體底部四周，封裝后的產(chǎn)品尺寸小、電路徑短、電性能佳、可靠性高，其主要工藝有：晶圓背部研磨→晶圓切割成單顆芯片→芯片與引線框架粘合→引線鍵合→塑封→-印字→切割(芯片與芯片彼此分離)→抓取(芯片從引線框架上分離)→測試→包裝出貨。目前QFN封裝可實現(xiàn)的最小封裝尺寸可達(dá)到0.6mm*0.3mm*0.3mm，相當(dāng)于一個大米粒的百分之一大小，是目前國內(nèi)外在該領(lǐng)域內(nèi)達(dá)到的最小尺寸。

如此小的封裝體積，對于QFN現(xiàn)有工藝來說是個巨大的挑戰(zhàn)。切割工藝中，先將附有膠層的薄膜貼到圓鐵環(huán)上，薄膜由膠層和塑料組成，膠層的一面貼上并列的引線框架條，利用切割機(jī)對貼有引線框架條的一面進(jìn)行切割，切割時為避免切好的芯片從薄膜上脫離，并不將薄膜切透，而是剩余一部分，由于刀片很大程度上只是在切薄膜上的膠層，對于0.6mm*0.3mm*0.3mm級封裝尺寸而言，由于產(chǎn)品極其微小，切割中產(chǎn)生的殘膠經(jīng)常會粘到產(chǎn)品上，甚至?xí)a(chǎn)品整個粘住，這會極大影響產(chǎn)品的性能及后續(xù)進(jìn)行的功能測試，必須將膠去除干凈。

由于目前封裝的產(chǎn)品較大，殘膠通常對其性能及功能測試不產(chǎn)生較大影響，因此還未有可以完全去除殘膠的設(shè)備或工藝。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：針對封裝超小型產(chǎn)品(如0.6mm*0.3mm*0.3mm)，提出一種可以將殘膠完全去除的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺。

本實用新型的技術(shù)解決方案是：一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，所述清洗機(jī)臺包括：

控制面板，位于機(jī)臺正面的上部，用于實現(xiàn)清洗過程的控制；

清洗作業(yè)區(qū)，位于機(jī)臺正面的中部，呈中空槽狀，所述作業(yè)區(qū)包括一個以上的清洗槽，且所述清洗機(jī)臺對應(yīng)各清洗槽設(shè)有超聲波發(fā)生裝置，以利用超聲波對所述清洗槽內(nèi)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行清洗；以及

干燥區(qū)，用于對清洗后的產(chǎn)品進(jìn)行干燥。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述清洗作業(yè)區(qū)作業(yè)區(qū)具有臺面板，所述清洗槽包括一個以上的化學(xué)槽以及一個以上的水槽，所述化學(xué)槽及水槽是由該臺面板相對凹入而形成，所述化學(xué)槽中盛裝有表面活性劑溶液，所述水槽中盛裝有去離子水。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述清洗槽的槽體外周側(cè)壁上安裝有加熱片，其內(nèi)側(cè)壁上安裝有溫度傳感器感應(yīng)探頭，所述超聲波發(fā)生裝置的超聲波振子設(shè)于各清洗槽的槽體底部。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述干燥區(qū)包括設(shè)于清洗作業(yè)區(qū)下游的加熱旋干槽，且所述加熱旋干槽具有由該臺面板平面凸起而形成的槽體，槽體上方設(shè)有蓋體，槽體側(cè)壁設(shè)有輸入工作氣體的開孔，且蓋體上具有通氣孔。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述開孔與工作氣體管路相通，所述工作氣體管路與供氣系統(tǒng)相連，且所述工作氣體管路上設(shè)有加熱結(jié)構(gòu)，所述加熱旋干槽的內(nèi)側(cè)壁上安裝有溫度傳感器感應(yīng)探頭。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述清洗作業(yè)區(qū)設(shè)有背板，所述背板上設(shè)有頂部通風(fēng)區(qū)、底部通風(fēng)區(qū)、清洗切換槽及置物架，所述清洗切換槽位于頂部通風(fēng)區(qū)和底部通風(fēng)區(qū)之間。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述清洗切換槽上方具有至少一個水龍頭，所述水龍頭中有去離子水。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述頂部通風(fēng)區(qū)和底部通風(fēng)區(qū)具有柵格狀間隙。

如上所述的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的清洗機(jī)臺，其中，所述清洗作業(yè)區(qū)還設(shè)有氮?dú)鈽尯图兯畼專挥谠撉逑醋鳂I(yè)區(qū)前端兩側(cè)。

所述控制面板包括總控制器、對應(yīng)各清洗槽及/或加熱旋干槽設(shè)置的多個分控制器；所述總控制器設(shè)置有急停按鈕；所述分控制器設(shè)置有控制清洗槽及/或加熱旋干槽的工作溫度的溫度控制器及控制清洗槽及/或加熱旋干槽的工作時間的時間控制器；所述機(jī)臺的側(cè)部設(shè)有配電區(qū)，所述控制面板通過導(dǎo)電線路連接到側(cè)部的配電箱中。