[實用新型]半導體封裝產品的清洗機臺

無效

• 申請號: 201020618069.8
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN201868391U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 王超;李志衛;陳武偉
• 申請（專利權）人: 嘉盛半導體(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B3/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

1.一種半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗機臺包括：

控制面板，位于機臺正面的上部；

清洗作業區，位于機臺正面的中部，呈中空槽狀，所述作業區包括一個以上的清洗槽，且所述清洗機臺對應各清洗槽設有超聲波發生裝置；以及

對清洗后的產品進行干燥的干燥區。

2.如權利要求1所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗作業區作業區具有臺面板，所述清洗槽包括一個以上的化學槽以及一個以上的水槽，所述化學槽及水槽是由該臺面板相對凹入而形成，所述化學槽中盛裝有表面活性劑溶液，所述水槽中盛裝有去離子水。

3.如權利要求1所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗槽的槽體外周側壁上安裝有加熱片，其內側壁上安裝有溫度傳感器感應探頭，所述超聲波發生裝置的超聲波振子設于各清洗槽的槽體底部。

4.如權利要求2所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述干燥區包括設于清洗作業區下游的加熱旋干槽，且所述加熱旋干槽具有由該臺面板平面凸起而形成的槽體，槽體上方設有蓋體，槽體側壁設有輸入工作氣體的開孔，且蓋體上具有通氣孔。

5.如權利要求4所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述開孔與工作氣體管路相通，所述工作氣體管路與供氣系統相連，且所述工作氣體管路上設有加熱結構，所述加熱旋干槽的內側壁上安裝有溫度傳感器感應探頭。

6.如權利要求1所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗作業區設有背板，所述背板上設有頂部通風區、底部通風區、清洗切換槽及置物架，所述清洗切換槽位于頂部通風區和底部通風區之間。

7.如權利要求6所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗切換槽上方具有至少一個水龍頭，所述水龍頭中有去離子水。

8.如權利要求7所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述頂部通風區和底部通風區具有柵格狀間隙。

9.如權利要求7所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述清洗作業區還設有氮氣槍和純水槍，位于該清洗作業區前端兩側。

10.如權利要求4所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，所述控制面板包括總控制器、對應各清洗槽及/或加熱旋干槽設置的多個分控制器；所述總控制器設置有急停按鈕；所述分控制器設置有控制清洗槽及/或加熱旋干槽的工作溫度的溫度控制器及控制清洗槽及/或加熱旋干槽的工作時間的時間控制器；所述機臺的側部設有配電區，所述控制面板通過導電線路連接到側部的配電箱中。

11.如權利要求1所述的半導體封裝產品的清洗機臺，其特征在于，機臺的清洗作業區為中空槽體，且其上端設有拉板式擋門；所述機臺背面的上部設有排風管路，機臺的下部包括槽體容納區、管路區及置物柜，且所述置物柜具有拉門。