[實(shí)用新型]高溫?cái)U(kuò)散舟無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020612510.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201898121U | 公開(公告)日: | 2011-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李秉永;呂明;郭城;魏繼昊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 山東科芯電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205 | 代理人: | 張建成 |
| 地址: | 250200 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高溫 擴(kuò)散 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及的是一種高溫?cái)U(kuò)散舟,尤其是一種在半導(dǎo)體生產(chǎn)中用于承載硅片的擴(kuò)散舟。
背景技術(shù):
半導(dǎo)體產(chǎn)品都需經(jīng)過高溫?cái)U(kuò)散的工序,按照需要改變產(chǎn)品的電阻率,而在高溫?cái)U(kuò)散過程必須有高度純凈、耐高溫、軟化點(diǎn)高且外形合適的載具,擴(kuò)散舟作為在高溫?cái)U(kuò)散時(shí)裝載硅片的工具是必不可少的。目前已有的高溫?cái)U(kuò)散載具多數(shù)為石英玻璃材質(zhì),且以刻槽舟載具為主,主要是在石英基板上進(jìn)行刻槽。其缺點(diǎn)如下:其一,現(xiàn)有載具多為石英材料,軟化點(diǎn)低于碳化硅材料,長時(shí)間高溫下易變形,對(duì)產(chǎn)品造成損傷;其二,現(xiàn)有載具的刻槽舟類產(chǎn)品由于刻槽間距的原因,產(chǎn)品承載數(shù)量少,單位成本較高;其三,現(xiàn)有擴(kuò)散舟承載的圓片多是立式放置,若側(cè)面防護(hù)不佳容易造成圓片從舟內(nèi)滾出到擴(kuò)散爐管內(nèi);其四,現(xiàn)有載舟都是一次燒制成型,在運(yùn)輸、清洗等過程中不方便。這是現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足之處。
發(fā)明內(nèi)容:
本實(shí)用新型的目的,就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足,而提供一種新型、簡(jiǎn)單實(shí)用的高溫?cái)U(kuò)散舟。
本方案是通過如下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn)的:高溫?cái)U(kuò)散舟,包括有矩形底板、立柱組成,其特征在于:在所述矩形底板上設(shè)置兩排所述立柱,并在所述矩形底板的一端設(shè)置拉孔。設(shè)置拉孔的目的就是方便高溫?cái)U(kuò)散舟整體移動(dòng)。
為了能使圓片水平疊放、穩(wěn)固,本實(shí)用新型采用的是上述兩排立柱是對(duì)稱排列的。并且立柱在每一排上是有規(guī)律且不等距離排列的。上述4個(gè)相鄰的立柱組成一組。把園片水平疊放在其中,上述立柱是等高的。所以放置的圓片不容易滑出。為了清洗運(yùn)出方便,上述立柱與矩形底板是可拆卸的。
本方案的有益效果可根據(jù)對(duì)上述方案的敘述得知,由于在該方案中擴(kuò)散舟材質(zhì)為耐高溫的碳化硅材料,圓片水平疊放,可以一次放置較多的圓片,解決了圓片滾動(dòng)滑出載具的現(xiàn)象。而且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低于普通載具,且立柱與底板可以分離,易于運(yùn)輸,不含刻槽,便于清洗維護(hù)。對(duì)于圓片數(shù)量本載具無限制,其他擴(kuò)散舟在數(shù)量少而不滿舟時(shí)需加填充片或其他填充物。本擴(kuò)散舟除底部一片與載具接觸面較大外,其它圓片與載具接觸面極小,擴(kuò)散過程中不易與擴(kuò)散載具發(fā)生粘連,易于在擴(kuò)散結(jié)束后將圓片從載具上移出。由此可見,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步,其實(shí)施的有益效果也是顯而易見的。
附圖說明:
圖1為主視圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖中,1為矩形底板,2為拉孔,3為立柱,4為圓片。
具體實(shí)施方式:
為能清楚說明本方案的技術(shù)特點(diǎn),下面通過一個(gè)具體實(shí)施方式,并結(jié)合其附圖,對(duì)本方案進(jìn)行闡述。
通過附圖可以看出,本方案提供了一種高溫?cái)U(kuò)散舟,載具材質(zhì)為耐高溫的碳化硅材料。包括有矩形底板1、立柱3組成,其特征在于:在所述矩形底板1上設(shè)置兩排所述立柱3,并在所述矩形底板1的一端設(shè)置拉孔2。
上述兩排立柱3是對(duì)稱排列的。上述立柱3在每一排上是有規(guī)律且不等距離排列的。4個(gè)相鄰的上述立柱3組成一組,圓片4放入其中,共兩組。上述立柱3是等高的,高度為7cm。上述立柱3與矩形底板1是可拆卸的。有利于運(yùn)輸及清洗。
工作原理:圓片平置疊放于相鄰的四根立柱之間,且保留少許空隙,避免高溫過程中圓片與擴(kuò)散舟燒結(jié)粘連。孔間間距及柱體高度隨圓片直徑及擴(kuò)散爐管直徑進(jìn)行調(diào)整,擴(kuò)散舟可以根據(jù)需要延長或縮短。例如:立柱高度為7cm,每組可以放入圓片100片,兩組可以放入圓片200片。進(jìn)出料時(shí)拉桿頭部勾住拉孔,帶動(dòng)擴(kuò)散舟整體移動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





