[實用新型]高溫擴散舟無效
| 申請號： | 201020612510.1 | 申請日： | 2010-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN201898121U | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發明（設計）人： | 李秉永;呂明;郭城;魏繼昊 | 申請（專利權）人： | 山東科芯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 張建成 |
| 地址： | 250200 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 擴散 | ||
【權利要求書】：
1.高溫擴散舟，包括有矩形底板(1)、立柱(3)、組成，其特征在于：在所述矩形底板(1)上設置兩排所述立柱(3)，并在所述矩形底板(1)的一端設置拉孔(2)。
2.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特征在于：兩排所述立柱(3)是對稱排列的。
3.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特征在于：所述立柱(3)在每一排上是有規律且不等距離排列的。
4.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特征在于：4個相鄰的所述立柱(3)組成一組。
5.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特征在于：所述立柱(3)是等高的。
6.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特征在于：所述立柱(3)與矩形底板(1)是可拆卸的。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
