[實用新型]卷帶框架自動分離裝置有效
| 申請號: | 201020587965.2 | 申請日: | 2010-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN201975378U | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發明(設計)人: | 姚劍鋒;陳碩;曾威 | 申請(專利權)人: | 佛山市藍箭電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;項榮 |
| 地址: | 528000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 框架 自動 分離 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種片式半導體器件后工序封裝設備,具體來說,涉及一種應用在自動粘片機的卷帶框架自動分離裝置。
背景技術
在片式半導體器件后工序封裝中,卷帶框架是一卷卷纏繞在卷帶框架盤中,為防止盤繞時卷帶框架之間互相刮擦,損傷卷帶框架,因此在卷帶框架表面鋪有一層相同寬度的紙帶,保證卷帶框架纏繞在卷帶框架盤上時,卷帶框架之間都有一層隔離紙帶。自動粘片機工作時,順著卷帶框架的纏繞方向,帶動卷帶框架逐漸輸送進入自動粘片機的軌道內,然后再將芯片粘結到卷帶框架上進行粘片。為了保證自動粘片機連續、穩定地工作,必須適時地將一盤片式卷帶框架依次送到預設的工作位置上粘片,完成后再送入下道工序。
在現有的卷帶框架分離方法中,一種是采用專用的附助設備,在自動粘片機之前預先將卷帶框架分離出來,然后再送入自動粘片機的軌道,進行粘片;另一種方法是直接采用切斷機,將卷帶框架切成一截一截的條狀框架,然后再送入粘片機軌道,進行粘片。不論采用上述哪種方法,卷帶框架分離機構都比較復雜,卷帶框架不能很好地與自動粘片機匹配。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足,提供一種卷帶框架自動分離裝置,該裝置結構簡單,可以安裝在自動粘片機側面,與自動粘片機協調工作,當卷帶框架分離不正常時,自動粘片機能夠停機報警,等待處理。
本實用新型所要解決的技術問題是通過如下技術方案實現的:
一種卷帶框架自動分離裝置,該裝置具有第一電機和力矩電機,第一電機用于轉動卷帶框架盤,力矩電機用于收起隔離紙帶,在卷帶框架釋放的路徑兩側,分布著兩個接觸傳感器和兩個接近開關。
整個卷帶框架自動分離裝置安裝在自動粘片機側面,自動粘片機工作時,順著卷帶框架的纏繞方向,將卷帶框架盤卡在第一電機的驅動軸上,以便第一電機轉動時,卷帶框架能夠釋放出來,將露出卷帶框架盤的卷帶框架端伸入自動粘片機的軌道內,使得自動粘片機的進位電機轉動時,能夠帶動卷帶框架逐步進入自動粘片機的軌道內。當卷帶框架上方的接近開關感應到卷帶框架時,卷帶框架盤轉動,釋放卷帶框架;當卷帶框架下方的接近開關感應到卷帶框架時,卷帶框架盤停止轉動。在卷帶框架盤轉動時,如果卷帶框架釋放太多,或者不能及時釋放卷帶框架,卷帶框架碰撞位于卷帶框架兩側中的一個接觸傳感器時,自動粘片機報警停機,等待處理。
隔離紙帶的一個端頭固定在力矩電機的主軸上,主軸用聯軸器固定在力矩電機的轉軸上,力矩電機一直通電,因此,在沒有外力的作用下,力矩電機一直轉動,直到拉緊隔離紙帶,力矩電機才停止。當卷帶框架盤轉動釋放卷帶框架時,隔離紙帶也順著轉動釋放出來,這時力矩電機自動轉動,保持拉緊隔離紙帶的狀態,因此,當卷帶框架源源不斷地釋放出來時,釋放出來的隔離紙帶逐漸纏繞在力矩電機的主軸上。
本實用新型的有益效果在于:結構簡單,工作可靠、穩定,安裝在自動粘片機側面,與自動粘片機匹配工作,故障率低。當卷帶框架分離不正常時,自動粘片機能夠停機報警,等待處理。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
附圖標記:
1.驅動軸2.主軸3.第一接近開關4.第二接近開關
5.第一接觸傳感器6.第二接觸傳感器7.卷帶框架盤
8.卷帶框架9.隔離紙帶
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案進行詳細說明。
圖1為本實用新型的整體結構示意圖。如圖1所示,本實用新型提供一種卷帶框架自動分離裝置,該裝置包括第一電機,卷帶框架盤7卡在第一電機的驅動軸1上,可以隨著驅動軸1一起轉動,從卷帶框架盤7中抽出卷帶框架8,在第一接觸傳感器5與第二接觸傳感器6之間穿過,接著再從第一接近開關3與第二接近開關4之間穿過,伸入自動粘片機的軌道內,壓在自動粘片機進位輪下,以便進位輪進位時,帶動卷帶框架8向前運動。
隔離紙帶9一端固定在力矩電機驅動的主軸2上,力矩電機一直通電,因此,在沒有外力的情況下,力矩電機一直在轉動,使得隔離紙帶9保持張緊狀態。只有當隔離紙帶9的拉力大于力矩電機的力矩時,力矩電機才會停止。
本實用新型的工作過程是這樣實現的:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





