[實用新型]卷帶框架自動分離裝置有效
| 申請號： | 201020587965.2 | 申請日： | 2010-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN201975378U | 公開（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發明（設計）人： | 姚劍鋒;陳碩;曾威 | 申請（專利權）人： | 佛山市藍箭電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 艾持平;項榮 |
| 地址： | 528000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 框架 自動 分離 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種卷帶框架自動分離裝置，其特征在于：該裝置具有第一電機和力矩電機，第一電機用于轉動卷帶框架盤(7)，力矩電機用于收起隔離紙帶(9)，在卷帶框架(8)釋放的路徑兩側，分布第一、二接近開關(3、4)和第一、二接觸傳感器(5、6)。
2.根據權利要求1所述的卷帶框架自動分離裝置，其特征在于：卷帶框架盤(7)卡在第一電機的驅動軸(1)上，卷帶框架(8)上方設置第一接近開關(3)；卷帶框架(8)下方設置第二接近開關(4)。
3.根據權利要求2所述的卷帶框架自動分離裝置，其特征在于：隔離紙帶(9)一端固定在力矩電機的主軸(2)上。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
